公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证（AEC - Q100），所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证，配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付，后续改进型版本在研发中，车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元，MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定，加大芯片设计制造投入，提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进；在国内加强产业布局，组建自有研发团队，布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态完善，国产替代率攀升，但面临国际环境不确定性挑战；电子元器件分销行业2024年弱复苏，2025年汽车市场稳中向好，AI手机渗透率提升，行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化，利用代理品牌优势，积极布局国产品牌代理，通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用，车载领域向国内车企送样并配合研发立项，与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好，满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]