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HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-08 18:02

财务数据和关键指标变化 - 2025年Q1营收5.409亿美元,较2024年Q1增长17.6%,较2024年Q4增长0.3%,主要因晶圆出货量增加 [8] - 毛利率9.2%,较2024年Q1提高2.8个百分点,较2024年Q4降低2.2个百分点,主要因产能利用率提高及折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元,较2024年Q1增长23.7%,较2024年Q4降低12.2%,主要因工程晶圆成本和人工费用变化 [9] - 其他净亏损830万美元,2024年Q1为其他净收入380万美元,较2024年Q4亏损降低79.5%,主要因外汇损失和政府补贴变化 [9] - 所得税抵免320万美元,2024年Q1为1980万美元,主要因股息预扣税转回减少 [9] - 期内净亏损5220万美元,2024年Q1为2530万美元,2024年Q4为9630万美元 [10] - 母公司股东应占净利润380万美元,2024年Q1为3180万美元,2024年Q4为净亏损2520万美元 [10] - 基本每股收益0.2美元,2024年Q1为0.19美元,2024年Q4为 - 0.015美元 [10] - 年化净资产收益率0.4%,2024年Q1为2%,2024年Q4为 - 1.6% [10] - 经营活动产生的净现金流5020万美元,较2024年Q1增长23.4%,较2024年Q4降低83.7%,主要因客户收款和政府补助变化 [12] - 资本支出5.109亿美元,包括华虹制造4.782亿美元、华虹无锡1840万美元、华虹AM1430万美元 [13] - 投资活动产生的其他现金流1660万美元,主要为利息收入 [13] - 融资活动产生的净现金流5910万美元,包括银行借款所得8.61亿美元、股份期权行使所得1310万美元,部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁付款50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日现金及现金等价物40.799亿美元,2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增至2025年3月31日的6.488亿美元,主要因增值税抵免增加 [15] - 2025年3月31日物业、厂房及设备550.009676亿美元,2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元 [15] - 总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元,主要因资本支出应付款减少 [15] - 债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年Q2营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间,预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器业务营收1.303亿美元,较2024年Q1增长9.3%,主要因智能汽车IC和MCU产品需求增加 [12] - 独立非易失性存储器业务营收4290万美元,较2024年Q1增长38%,主要因闪存产品需求增加 [12] - 功率分立器件业务营收1.628亿美元,较2024年Q1增长13.5%,主要因超结和通用MOSFET产品需求增加 [12] - 逻辑与射频业务营收6680万美元,较2024年Q1增长4%,主要因逻辑产品需求增加 [12] - 模拟与电源管理IC业务营收1.368亿美元,较2024年Q1增长34.8%,主要因其他电源管理IC产品需求增加 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收4.425亿美元,占总营收81.8%,较2024年Q1增长21%,主要因超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加 [11] - 北美市场营收5640万美元,较2024年Q1增长22%,主要因其他电源管理IC产品需求增加 [11] - 亚洲市场营收2580万美元,较2024年Q1增长9.4%,主要因MCU产品需求增加 [11] - 欧洲市场营收1520万美元,较2024年Q1降低30%,主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [11] - 日本市场营收100万美元,较2024年Q1降低62.1%,主要因超结产品需求减少 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索营销机会、及时管理供应链干扰、集约降低成本和提高效率的战略,以降低风险并实现更好业绩 [7] - 模拟与PMIC平台是公司增长较快的领域,预计该趋势将在今年持续,公司将考虑在该领域增加产能 [26][29] - 公司计划向更先进节点迁移,在成熟节点开展特色技术,同时探索将BCD和闪存技术结合的更高集成度平台 [66][67] - 功率器件业务竞争激烈,公司将继续加大研发投入,聚焦超结高压等领域,以区别于竞争对手 [78] - 公司将在未来一年多内履行收购华力集团铸造资产的承诺 [94][95] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期关税政策增加了行业不确定性,但目前对公司影响不大,公司将密切关注并采取措施降低影响 [19][20] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势,若政策和关税方面无重大变化,下半年将继续好转,消费端相对较弱,AI相关新应用领域增长健康,汽车领域在库存调整后将继续增长 [50][51] 其他重要信息 - 公司第二座12英寸生产线产能爬坡符合预期,对后续营收增长、产品组合优化和核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合持续优化,产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响,公司如何应对? - 目前关税对公司影响不大,约80%客户为国内设计公司,产品主要在国内市场消费,20%国际客户中美国客户产品也多在中国销售,公司将密切关注并采取措施降低影响 [20] 问题2: 公司如何看待模拟器件国产化趋势,模拟业务的商机有多大? - 公司模拟与PMIC平台增长较快,原因包括技术有竞争力、客户业务增长、与AI应用相关产品驱动,预计该趋势将持续,公司将考虑增加该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划? - 公司将大体维持原计划,会优化产能扩张的组合,以满足增长领域的需求 [30] 问题4: 产品价格是否有上涨可能,客户对价格上涨的接受度如何,关税是否影响材料价格,公司是否会将成本增加转嫁给客户? - 8英寸产品价格稳定但上涨压力仍在,12英寸产品价格逐渐上涨,预计价格将继续逐步上升;公司通过利用非美国供应商等方式管理关税影响,预计直接材料受关税影响不大 [36][37][39] 问题5: Q2毛利率指引较Q1下降的主要考虑因素是什么? - 第二座12英寸生产线开始贡献营收,新生产线爬坡会增加折旧,对毛利率造成压力,后续季度随着产能提升该压力仍将存在 [44][45] 问题6: 今年下半年不同领域终端需求情况如何,产能扩张进度如何,二季度产能利用率如何? - 预计2025年延续2024年下半年的逐步复苏趋势,下半年若无重大政策或关税变化将继续好转,消费端相对较弱,AI相关新应用领域增长健康,汽车领域在库存调整后将继续增长;到年中产能将达每月2 - 3万片,年底将超4万片,2026年Q1一期扩张将达满产约6万片,二期预计2026年年中达满产约7万片;新产能利用率良好,公司通过与Fab 7协同快速填充产能 [50][51][53] 问题7: 面对激烈竞争,公司的价格和技术策略是什么,成熟工艺的趋势如何? - 公司认为竞争取决于技术竞争力、规模和产能能否满足客户需求,对于高端客户,公司有一定价格上涨空间;公司将在成熟节点开展特色技术,向更先进节点迁移,同时探索更高集成度的技术平台 [60][61][66] 问题8: 关税对新设备采购和旧设备维护有何影响,公司如何看待功率器件的需求周期? - 目前设备采购受关税影响不大,公司希望情况不会恶化;功率器件业务竞争激烈,公司将继续加大研发投入,聚焦超结高压等领域,同时与欧洲客户有相关合作,对该业务有信心 [74][78][79] 问题9: 北美市场营收增长的主要驱动技术平台和产品是什么,北美客户和中国客户在价格上是否有差异,北美客户的模拟订单有何变化,公司收购华力集团铸造资产的时间表如何? - 北美市场营收增长主要由电源管理IC驱动;价格不受客户国内外属性影响,受订单量、合作时长等因素影响;模拟业务中BCD电路相关业务是重要领域;公司将在未来一年多内履行收购承诺 [90][91][94][95] 问题10: 毛利率何时见底,三季度是否会继续下降? - 公司目标是提高毛利率,通过提高价格、降低成本等方式抵消新生产线的固定成本压力,对整体情况持谨慎乐观态度 [98][100][101] 问题11: 嵌入式NOR闪存业务表现疲软的原因是什么? - 该业务表现疲软主要是产品供应与市场需求匹配问题,公司正在从90纳米向55纳米迁移,40纳米技术预计下半年准备就绪,预计后续营收将提升 [108][109]