财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [15] - 毛利润为6180万美元，毛利率从去年第一季度和上一季度的50.6%提升至52.1% [15] - 运营费用为2440万美元，高于去年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [16] - 运营利润为3730万美元，较去年第一季度的2900万美元增长，运营利润率为31.5% [16] - 财务收入为540万美元，低于去年的560万美元和上一季度的620万美元，因汇率差异所致 [17] - 2025年第一季度净利润为3870万美元，即摊薄后每股0.79美元，去年第一季度为3130万美元，即每股0.64美元 [17] - 截至第一季度末，摊薄后总股数为4930万股 [17] - 运营现金流为2360万美元，现金及现金等价物（含短期和长期存款及有价证券）达5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [18] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要因新推出产品备货 [18][19] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回 [19] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间，同比增长约18% [10][19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收分布为高性能计算应用占45 - 50%，其他先进封装应用约占20%，其余分布在CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用等 [7] - 本季度向超35个不同客户销售系统，许多客户仅购买一两个工具 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，影响全球经济和电子产品终端需求，进而影响市场可见度，但公司多数销售不针对美国市场，制造基地在以色列和欧洲，暂未受实质性影响 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年主要增长引擎为先进封装，特别是高性能计算领域，支持人工智能应用，预计将引入新技术 [11] - 成功推出两款新机型Eagle g five和Oak，预计今年将占公司营收很大比例，增强公司在市场的竞争力 [12] - 公司是先进封装市场领先的自动光学检测系统供应商，专注高性能计算快速增长领域，客户群体地缘分布广泛，规模与灵活性结合的特点使公司比大型竞争对手更具优势 [14] - 公司认为自身在面对KLA等大型竞争对手进入市场时，凭借系统竞争力、定制化能力和快速响应能力，有信心继续扩大业务和市场份额 [24][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前业务未受关税政策和地缘政治局势影响，未出现业务延迟或订单取消情况 [10] - 第二季度业务势头强劲，基于当前订单、业务管道和客户合作情况，对第二季度营收有明确指引，第三季度订单储备良好，业务稳健，但第四季度情况需后续评估 [10][36] - 高性能计算领域持续有投资，不同地区投资进度不同，先进封装市场前景乐观，HBM和COAS等应用将带来增长机会 [11][48][50] 其他重要信息 - 英特尔授予公司Epic Supplier Aware奖项，体现公司在英特尔供应链中的卓越表现 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待KLA等大型竞争对手进入市场的影响 - 公司已多次与KLA接触，证明自身系统具有竞争力，作为中型公司，能更好满足先进封装市场定制化和快速响应需求，新推出产品具有竞争优势，有信心扩大业务和市场份额 [24][25] 问题2: 如何看待新产品在HBM4的产品定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，Hawk能提供高性能和低占地面积优势，Eagle在市场有大量装机基础，部分客户仍会选择其新版本，公司多产品策略使其在市场更具优势 [28][29] 问题3: 全年HPC营收占总营收的比例预期 - 短期内HPC营收占比将维持在类似范围，会因季度发货情况有所不同，该领域仍是公司强劲业务板块，有增长潜力 [31] 问题4: 如何看待下半年业务增长，新老产品情况如何 - 第二季度营收预计增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需后续评估；新产品表现符合预期，部分指标超预期，客户持续下单，两款产品今年将产生可观营收 [36][38][40] 问题5: 未来毛利率的变化趋势，新产品对毛利率的影响 - 预计下季度毛利率在51 - 52%之间，随着新产品发货量增加，将逐步对毛利率产生积极贡献，明年会有更显著提升 [43][44] 问题6: 关税政策和地缘政治局势是否会带来市场份额增长机会 - 目前未看到竞争优势变化，相关情况每天都在变化，公司会持续监测 [45] 问题7: HPM和COAS市场前景，HBM市场的优势地区 - HBM市场未来几年将增长，当前主要应用于服务器AI，长期来看消费设备将带来更多需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤机会；COAS市场有从主要代工厂向OSAT转移的趋势，公司已从OSAT获得相关业务，两个市场前景乐观 [48][50] 问题8: 先进封装以外业务的优势领域和前景 - 先进封装外有15 - 20%业务来自传统应用，如扇出应用仍强劲，还有凸块检测等应用；二维应用业务今年有所起色，公司检测业务规模大于三维计量业务，预计下季度业务情况类似 [53][54][55] 问题9: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 目前难以确定第三季度营收与第二季度的对比情况，业务有积极趋势，但需后续提供具体数据；2025年整体营收较去年增长，但需看第四季度情况才能确定具体数据；公司不提供HBM和CoAOS具体营收占比，两个市场均健康 [58][59][60] 问题10: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，公司竞争格局和定位如何 - 指的是HBM内存密度相对于GPU需求的变化，与制造工艺无关；混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已向试验线供应设备，将参与该应用的检测和计量环节 [62][63][64] 问题11: 公司在HPC市场的市场份额变化趋势 - 难以提供具体市场份额数据，但公司在该市场保持或扩大份额，进入更多二维应用领域，随着业务向OSAT拓展，市场份额有望进一步提升 [67][68] 问题12: 客户在选择工具时的决策方式，如何与其他供应商分配业务 - 客户最初会从特定应用开始采购，但了解公司能力，若有新应用需求，公司能提供支持，这是客户采购决策的重要因素 [69] 问题13: 第一季度和第二季度订单强度和动态，订单是当前季度交付还是用于后续季度 - 市场存在不确定性，客户提前释放订单更谨慎，但目前公司业务未受实质性影响 [73] 问题14: 公司如何看待突破5000万美元营收目标，以及实现更高营收的驱动因素 - 公司已建立超5000万美元的制造基础设施，推出两款新产品打开新应用市场，收购FRT进展顺利，从业务能力看，有信心突破该目标并实现业务显著增长；目标实现时间取决于市场条件，若市场需求增长，公司能凭借市场份额优势达成目标 [75][77][78] 问题15: 公司如何考虑无机增长，是否有收购计划 - 公司注重有机增长，同时持续寻找收购机会，但半导体行业可收购公司较少，即使不进行收购，在市场条件稳定情况下，也有信心实现目标，若有合适收购机会，将进一步推动业务增长 [80][81][82] 问题16: 台积电洁净室产能限制问题是否有改善 - 目前客户增加产能不存在限制问题 [85] 问题17: COAS向更先进变体发展对公司业务的影响，HAWK工具的应用情况 - 新的COAS变体为公司带来更多机会，OSAT增加产能并采用相关技术，公司已向其发货，业务正在进行中 [94][95] 问题18: 公司中国业务的情况，是否会下降，是否有更多市场机会 - 公司在中国业务历史上表现强劲，目前未丢失主要客户市场份额，业务依然健康，未来几个季度前景良好 [98][99]