财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收为570万美元，处于指引范围内，较2023年第四季度下降24%，较2024年第三季度增长34%；新产品营收为470万美元，较2023年第四季度下降32%，较2023年第三季度增长32%；成熟产品营收为100万美元，高于2023年第四季度和2024年第三季度的70万美元 [38] - 2024年第四季度非GAAP毛利率为62%，符合预期范围，2023年第四季度为78.3%，2024年第三季度为60% [39] - 2024年第四季度非GAAP运营费用约为290万美元，略低于预期范围下限，2023年第四季度为310万美元，2024年第三季度为330万美元 [40] - 2024年第四季度非GAAP净收入为60万美元，即摊薄后每股0.04美元，2023年第四季度为260万美元，即摊薄后每股0.18美元，2024年第三季度非GAAP净亏损为90万美元，即每股0.06美元 [40] - 2024年第四季度末，总现金为2190万美元，其中包括1800万美元信贷额度，2024年第三季度末为2240万美元，其中包括200万美元信贷额度 [42] - 预计2025年第一季度营收约为400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [44] - 基于预计的2025年第一季度营收结构，非GAAP毛利率预计约为50%，上下浮动5个百分点 [46] - 预计2025年全年非GAAP毛利率处于60%中段水平，非GAAP运营费用约为320万美元，上下浮动5%，预计2025年每季度非GAAP运营费用约为330万美元 [47] - 预计2025年第一季度非GAAP净亏损约为120 - 140万美元，即每股0.07 - 0.09美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年第四季度EOS S3出货量环比增长，预计2025年第一季度将有适度环比增长；主要智能手机客户计划在2026年新设计中继续使用EOS S3，但2025年旧设计需求可能下降 [35] - 新分销商使QuickLogic设计机会价值翻倍，主要针对新eFPGA Hard IP设计，也在推进EOS S3和离散FPGA机会 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 1月份参加年度Chiplet峰会，市场对Chiplet兴趣增加，预计2026年是Chiplet之年，与YorChip的Merchant Chiplet解决方案推出计划相符 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q2开始营收和盈利能力显著反弹，全年实现稳定营收增长、非GAAP盈利和正现金流；已获得两份eFPGA Hard IP合同，近期还将有更多合同 [10] - 公司是唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司，预计几周内获得两份相关合同，若按时获得，预计2025年Q2确认所有收入 [16][17] - 公司已为六种独特的制造工艺技术建立eFPGA Hard IP，预计2025年扩展到9 - 10种，新流程将由客户合同资助，且偏向TSMC制造工艺 [55] - 董事会正在探索SensiML的选择，包括可能出售公司或其资产，预计在下一次财报电话会议前得出结论，2025年全年增长和盈利展望不包括SensiML贡献 [36] - 去年11月，Analog Devices收购公司最有能力的竞争对手FlexLogix，公司任命FlexLogix前销售副总裁为新的IP销售副总裁，填补市场空白 [18][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司连续第二年实现非GAAP盈利，对作为唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司的独特定位感到兴奋，认为过去9个月的投资将在今年开始带来可观回报 [54] - 随着近期和待决合同在2025年Q2开始确认收入，公司将受益于此前投资，实现营收增长和盈利 [53] 其他重要信息 - 公司使用网站、博客、社交媒体等渠道发布业务信息，今日财报电话会议的准备发言将在会议结束后发布在IR网页上 [6] - 为管理大型政府合同范围扩大以及大型合同的时间和现金流，公司将在电话会议后实施ATM，相关细节将在补充文件和向SEC提交的8 - K文件中公布 [52] - 公司近期活动安排丰富，包括参加多个会议，如Oppenheimer第10届年度新兴会议、Starting Five虚拟会议等 [136][137] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2025年第一季度到第二季度的营收过渡情况以及全年盈利平衡点预期 - 公司预计2025年Q2确认一份110万美元合同和一份18A相关的七位数合同收入，Q2营收将超过600万美元，与非GAAP盈利和正现金流模型相符 [65][66] 问题2: 是否继续使用漏斗指标判断业务进展 - 公司有意不再公布漏斗定量数据，目前更关注硬IP合同和开发合同；漏斗整体增长，主要来自eFPGA业务 [71][72] 问题3: Intel 18A节点的机会、客户数量以及对Intel拆分风险的看法 - Intel 18A作为美国本土更先进的工艺节点，受到政府和国防工业基地关注，无论Intel是否拆分，该节点仍有战略价值；公司预计今年在该节点有多个客户和订单 [75][77][81] 问题4: 转化FlexLogix前客户的时间框架 - 转化时间较短，新聘请的VP促成一份110万美元合同，其熟悉市场和技术，有助于提高效率 [84][85] 问题5: 公司多元化终端市场的来源和发展情况 - 公司漏斗中已出现工业、通信和消费等领域机会，预计今年会有相关业务成交，推动新的工艺技术端口；但航空航天和国防收入占比不会低于50% [88][90][91] 问题6: 分销商对2025年美国市场营收的贡献是否持续 - 分销商将为公司2025年IP和EOS S3业务带来营收，减轻直接销售资源压力，加速业务发展 [100][102] 问题7: 客户如何在AI推理应用中使用FPGA以及所在垂直领域 - 公司与瑞士苏黎世ETH大学合作研究表明，使用嵌入式FPGA卸载卷积算法可降低20倍能耗；12纳米TSMC eFPGA项目受此启发，目前正在进行硅验证 [104][105][107] 问题8: 2025年下半年营收模式的影响因素 - 2025年Q2营收由嵌入式FPGA IP合同驱动，Q3和Q4将有更多七位数合同确认收入；由于前期投资，下半年毛利率和现金流将改善 [113][115][116] 问题9: 战略Rad - Hard机会的营收与往年对比 - 预计2025年该项目营收与去年相近，可能略低，但产出值得期待 [123][124] 问题10: 战略Rad - Hard项目开始产生显著店面收入的时间框架 - 需获得许可后才能回答该问题 [127] 问题11: Direct to Storefront的含义 - 该模式下，客户从合同第一阶段就明确希望与公司达成店面交易，避免了冗长的评估过程，公司从一开始就与客户紧密合作进行芯片设计 [129][131][132]