纪要涉及的公司 鸿腾精密 纪要提到的核心观点和论据 - 业绩表现：2025 年第一季度营收同比增长 14%，与全年低双位数增速预期一致；AI 产品增长 46%，车用电子高速增长；受新产品引入影响，一季度毛利率 19.49%，未来将通过提高 AI 产品比例和改善生产效率提升[2][3] - 业务发展情况 - 云端市场：2025 年第一季度同比增长 46%，占比从 2024 年的 13%提升至 15%，增长来自插槽类型产品、大主板上的连接器和线缆以及机柜出货量提升[2][4] - 车用电子领域：持续推进立达 AK 项目，重组工厂布局应对关税问题、提高制造效率，预计推动业务发展[4][5] - 系统终端产品：新系统终端产品在印度四月份成功放量，良率优于预期，将关注良率提升和供应链优化[6] - 应对措施：面对消费性电子市场需求减弱，计划稳固市场份额、优化供应链管理、提升客户服务，保持强劲现金流管理以确保业绩稳定增长[2][7] - 未来业绩展望：AI 和车用电子业务未来几个季度保持高成长，云端产品预计增速 20%-30%，车用电子业务稳健增长，将优化生产布局提高盈利效率[2][8] - 展会成果：在 GTC 展会上展示芯片插槽、电源产品和水冷技术等 AI 相关产品，与博通合作发布新的 CPU 方案增强 switch 领域竞争力[2][9] - 营收指引调整：因外围市场波动，调整第二季度及 2025 年全年营收指引，智能手机类别预计变动，贝尔系统终端产品出货额预计减少，云端、计算和移动业务维持原先指引[4][10] - 关税政策影响：目前关税政策未对订单节奏产生显著影响，未来重点进行区域化制造部署[4][11] - 英伟达相关影响：英伟达计划向中东投入 18,000 块 Blackwell GB300 芯片建设 infinite 网络，对鸿腾精密等核心供应商产生积极影响，公司将跟进需求推进项目[12][13] - 业务规划 - 英伟达相关业务：分主板业务、电源管理芯片和交换机平台三个阶段推进，重点关注电源管理芯片领域，储备交换机产品[14] - CPU 业务：以铁壳产品为主，与铜连接器配合，延伸到美森模组等领域，开发可插拔式模组，掌握 CPO 技术下的高需求产品[15] - 声学产品：依靠精密制造工艺布局，2025 年底预计新增 2 - 3 条生产线，2026 年或投产更多[16] - 汽车业务：收购 AutoCall 后，2026 年前完成整合准备工作，预计 2025 年或 2026 年年中实现盈利，关键在于费用管控[17][23] - AI 服务器业务：需求强劲，出货节奏跟随大型数据中心建设需求调整，压力不大[18] - CPU 产品：台式机因 AI 应用需求可能换代升级，单价有望提高；通用服务器因 AI 应用需求增加，CPU 销量将增长，2025 年营收预计双位数增长[19] - 费用预期：2025 年费用率预计在 15 - 16 个点之间，希望回到 10 个点左右，第一季度接近 17 个点，未来管理费用可能增加，销售和研发费用不变[20] - 产品价格：博通 ASIC 单价较高，用于 switch 或 server 时与 CPU 价格类似，约为两位数美金[21] - 收入增速及业绩拐点：2025 年第一季度收入增速预计 14 - 15 个点，关注毛利增速及净利润调整，下半年 AI 产品放量后更新情况[22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 关税对净利润影响：以传统连接器业务为例，关税对净利润影响仅约 0.3 个百分点，因仅约 4%营收需缴高额关税、直接销美产品比例低、通过 ODM 等方式销售，整体关税敞口有限[24][25] - 产品销美比例：从物流角度，直接销往美国的 component 数量不多；从终端用户角度，全球消费性电子产品约 20% - 30%最终流向美国市场[26] - 产能布局：亚洲地区仍将占超一半产能，未来全球布局重视区域制造和当地生产，根据客户需求灵活应对[27] - 汇率影响：一季度汇率波动对净利润有非经营性压力，但不影响公司后续关键成长性，AI 算力和汽车业务有成长机会[28]