财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度总净收入约71亿美元，同比增长7%，各业务板块均有增长 [19] - 非GAAP毛利率为49.2%，同比提升170个基点，是2000财年以来最高季度毛利率 [19] - 非GAAP运营费用为13亿美元，占收入的百分比同比略有下降 [19] - 非GAAP每股收益创纪录达到2.39美元，同比增长14% [20] - 截至季度末，现金及现金等价物为62亿美元，债务为63亿美元，本季度运营现金流约16亿美元，占收入的22% [21] - 资本支出为5.1亿美元，高于去年同期，主要用于EPIC中心建设 [21] - 第二季度自由现金流约11亿美元 [21] - 第二季度向股东分配约20亿美元，包括3.25亿美元股息和17亿美元股票回购，回购约1.4%的流通股 [19][21] - 董事会批准每股股息提高15% [21] - 预计第三季度总收入在67 - 77亿美元之间，中点同比增长6%；非GAAP每股收益在2.15 - 2.55美元之间，中点同比增长11% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体系统业务 - 第二季度收入为52.6亿美元，同比增长7%，前沿代工逻辑客户投资增加，NAND升级增长抵消了DRAM同比下降 [20] - 非GAAP运营利润率为36.4%，同比提升150个基点 [20] - 预计第三季度半导体系统收入约54亿美元，同比增长约10% [23] 应用全球服务业务（AGS） - 第二季度收入为15.7亿美元，同比增长2%，服务业务健康增长抵消了200毫米设备销售下降 [20] - 非GAAP运营利润率为28.5%，同比持平 [20] - 预计第三季度AGS收入约15.5亿美元，同比下降2% [23] 显示业务 - 第二季度收入为2.59亿美元，非GAAP运营利润率为26.3% [21] - 预计第三季度显示收入约2.5亿美元 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年前沿代工逻辑投资大幅增长，前沿DRAM支出显著上升 [9] - 中国市场投资减少，DRAM和成熟逻辑投资全年下降 [9] - NAND投资有所回升，但仍处于过去几年的较低水平 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与客户和合作伙伴紧密合作，加速行业路线图，利用创新产品和服务推动半导体技术进步，实现可持续盈利增长 [6] - 实施高速协同创新战略，通过与客户和合作伙伴更早、更深入的合作，加快下一代技术的开发和商业化速度 [14] - 全球EPIC平台支持高速协同创新战略，提供物理和数字基础设施，加速学习速度，优化研发资源效率 [15] - 新旗舰研发设施EPIC中心正在建设中，预计2026年春季投入运营 [16] - 公司在关键设备架构变革中处于领先地位，有望在逻辑、计算内存、封装和功率器件等领域获得市场份额 [11] - 公司在先进代工逻辑和先进DRAM市场具有优势，先进DRAM客户收入预计在2025年第二季度增长超40% [12] - 公司推出的创新解决方案，如SIM3 Magnum蚀刻系统和冷场发射电子束技术，获得市场快速认可 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观环境高度动态，但公司未看到市场需求显著变化，客户仍专注于率先推出变革性新技术 [5] - 人工智能是未来市场的核心驱动力，处于多十年应用和基础设施建设的早期阶段，将重塑半导体路线图 [8] - 公司凭借行业路线图方向、关键设备架构变革的领导地位和独特的解决方案组合，未来发展前景良好 [11] - 贸易环境不断变化，但公司全球供应链和多元化制造能力使其能够灵活应对，短期需求和客户投资将按预期进行，长期增长驱动力依然存在 [23] 其他重要信息 - 公司讨论包含前瞻性陈述，实际结果可能因风险和不确定性与陈述存在重大差异 [3] - 会议提及非GAAP财务指标，GAAP与非GAAP结果的对账可在收益新闻稿和季度收益材料中找到 [4] - 公司股息增长与服务业务的经常性收入和利润密切相关，约90%的服务业务收入为经常性收入，超三分之二来自订阅服务 [22][29] 问答环节所有提问和回答 问题: 中国服务业务增长情况及未来展望 - 核心服务业务在第二季度创新高，预计全年实现低两位数增长，尽管受到中国贸易限制影响，但核心业务仍将保持增长 [27][28] - 第二季度和第三季度，部分账户受限影响了业务表现，200毫米设备销售放缓使整体表现较弱 [27][28] - 第三季度后，预计业务将实现连续增长，达到全年低两位数增长目标 [28] 问题: ICAPs业务占比、是否触底及中国与非中国市场需求趋势 - 成熟逻辑ICAPs业务预计在2030年达到100 - 130亿美元市场规模，期间实现中高个位数增长 [37] - 半导体和AGS业务中，中国业务占比约为25%，预计该市场将增长，公司在28纳米节点具有领先地位 [38][39] - 公司在ICAPs业务上已投入多年，新产品将拓展市场，成本创新有助于在成本敏感市场竞争，预计业务将持续增长 [41][42] 问题: 毛利率水平及未来趋势 - 目前公司毛利率稳定在48.2% - 48.3%，得益于定价、成本管理和物流改善 [47] - 关税对毛利率影响较小，公司通过全球供应链和灵活制造运营管理关税风险，并进行价格调整 [48] - 公司将继续通过价值定价和成本管理提升毛利率 [49] 问题: DRAM业务周期性与HBM增长的平衡 - 今年HBM在DRAM中的占比将达到16%，并以40%的速度增长，拉动DRAM整体业务保持高位 [54] - 公司在DRAM市场份额过去十年提升了10个百分点，在DDR5和HBM业务中与前三大客户实现40%的增长 [56] - 未来DRAM架构向4F2转变，公司在该领域与客户深度合作，有望实现超越市场表现 [57] 问题: 前沿代工逻辑和前沿内存支出趋势及集成系统解决方案占比 - 前沿技术支出在今年加速，与市场趋势相符，如云计算服务提供商资本支出增加、领先逻辑公司宣布新工厂和投资计划 [62][63] - 集成设备业务占比约30%，随整体业务以约7%的速度增长 [63] 问题: 服务业务全年增长情况及市场是否上半年集中 - 核心服务业务（剔除200毫米设备销售）全年将实现低两位数增长，200毫米设备销售影响整体AGS业务增长 [68] - 公司目前三个季度收入同比增长近7%，市场需求趋势稳定，未出现明显变化 [69] 问题: 领导产品在未来1 - 3年的竞争态势及9% BESE股份的原因 - 公司领导产品针对人工智能驱动的关键变革，在高性能逻辑、计算内存和DRAM、高带宽内存、先进封装等领域具有优势，有望获得市场份额 [75][76][77] - 与BESE有五年合作关系，近期延长合作协议并投资其公司，双方合作的集成混合键合产品将成为先进人工智能内存芯片的重要创新，推动先进封装业务增长 [79][81][82] 问题: 7月收入指引范围扩大的关键假设 - 扩大收入指引范围是因为业务规模增大，且当前宏观、市场、地缘政治和贸易等方面存在更多不确定性 [85][86] - 范围扩大并非基于算法或数学计算，而是为了反映环境中的更多波动 [86] 问题: NAND业务增长的可持续性及驱动因素 - NAND业务在第二季度和第三季度有所回升，主要是客户对工艺技术升级和工厂升级的投资，与利用率变化关系不大 [93][94] - 预计未来NAND市场比特需求将以低20%的速度增长，客户将继续进行技术升级投资 [94] 问题: 公司在先进封装市场的风险偏好 - 先进封装是行业重要变革领域，公司是该市场领导者，已投资多年并建立先进封装实验室，与客户紧密合作 [98][99] - 公司通过高速协同创新战略，与客户共同塑造行业路线图，对市场趋势有高可见度，能够精准投资 [99] 问题: 中国新竞争对手对市场份额的影响 - 中国半导体业务占公司总收入的中20%多，公司在28纳米节点份额较高，且ICAPs业务有强大的创新产品线 [105] - 公司ICAPs团队成立六年多，推出的新产品将拓展市场、降低成本，有助于在竞争中保持优势 [106] 问题: 先进逻辑技术节点投资的节奏及地缘经济担忧的影响 - 市场需求驱动因素包括数据中心增长（20%）和人工智能组件增长（40%），领先前沿工厂利用率达100% [109] - 预计先进逻辑技术（如环绕栅极和背面供电技术）将有显著建设需求，近期云服务提供商和大型代工厂的投资计划也表明行业发展趋势 [109][110] 问题: 明年业务增长的定性分析及信心水平 - 半导体行业预计到2030年达到100 - 130亿美元规模，设备业务将随之增长 [113] - 人工智能、数据中心等关键技术是行业增长的持久驱动力，公司和其他行业参与者的投资表明增长趋势将持续 [113][114] - 公司预计业务将平稳增长至2030年，但增长过程可能不均衡 [115] 问题: 第三季度各业务板块增长情况确认 - 前沿代工逻辑业务将增长，抵消ICAPs业务下降；DRAM业务稳定；NAND业务增长 [119][120] - 按季度对比，DRAM业务可能环比下降，NAND业务可能环比上升，前沿代工逻辑业务将有较好的环比增长 [121]