财务数据和关键指标变化 - 3月财务结果显示，公司营收1.62亿美元，毛利率24.9%，包含EA相关库存和供应链费用3860万美元；总运营费用1.251亿美元，包含重组费用880万美元和减值费用3980万美元，排除这些费用后运营费用为7650万美元；税收费用540万美元，预计未来一年有效税率将保持在20%以上 [22] - 公司预计6月营收为1.45亿美元±1000万美元，毛利率46.5%，非GAAP运营费用为6800万美元±2%，GAAP每股亏损0.09美元，非GAAP每股收益0.05美元 [24] - 公司在2025财年第一季度完成上一轮并启动新一轮3亿美元的股票回购计划，第二财季回购超50万股，花费2130万美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电子组装（EA）设备业务，近期年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元，公司计划停止该业务，3月已计入大部分相关费用8660万美元，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21][40] - APS业务，持续拥有稳定的零部件、服务和支持收入，预计整体装机量和利用率趋势将继续改善，支持APS收入保持相对稳定 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场，3月较12月环比下降，主要因12月确认了与项目W相关的LED最终销售；排除LED后，环比下降约7%，但较去年同期仍增长近14%，得益于Astellian和功率g解决方案的需求持续改善 [11] - 内存市场，3月软件NAND系统需求是导致公司收入环比下降的主要原因，当前内存业务主要集中在NAND，公司致力于通过先进封装转型向动态内存多元化发展 [11] - 不同地区市场，6月东南亚订单活动环比下降，中国和台湾订单活动增加，与利用率数据一致；中国利用率超80%，接近中80%，台湾刚触及80% [23][72] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划停止电子组装（EA）设备业务，保留相关技术、售后零部件和服务业务，以支持现有装机量和客户运营需求，该决策旨在确保业务竞争力，与长期技术趋势保持一致 [6] - 公司将优先发展和利用其在球焊、楔焊和热压领域的领先地位，以应对高容量、前沿和功率半导体市场的基本组装转型；同时发展APS业务和新兴的先进点胶产品组合，以扩大技术领先地位和增长路径 [7] - 公司推出最新的晶圆级封装解决方案AT Premium NAND plus，针对堆叠DRAM机会进行了优化，有望在2026年推动部分领先客户启动新的堆叠DRAM生产 [12][13] - 公司在功率半导体领域推出新的Sonoctort启用的引脚焊接系统，利用其领先的澳大利亚平台，扩大市场覆盖范围，以满足电动汽车和可持续能源的需求 [14] - 公司在先进点胶业务方面，继续扩大解决方案组合和客户参与度，近期获得来自美国高容量集成设备制造商的订单，预计未来几个季度固态电池业务可能开始量产 [15][16] - 公司在热压领域，继续支持逻辑和内存客户的生产和开发，有望在先进逻辑应用中占据更多份额，其独特的Fraccess解决方案有望成为未来HBM机会的关键竞争者 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观层面，持续的贸易形势增加了全球市场和供应链的不确定性，行业不确定性导致服务市场的产能规划更加谨慎 [8] - 尽管受到宏观短期动态影响，但半导体单位增长和封装复杂性增加有望扩大公司服务市场，公司对行业韧性和自身业务、供应链及发展路径的优化充满信心 [9] - 公司认为多数业务已度过长期的产能消化期，为球焊、先进点胶和热压领域的下一轮机会做好了充分准备 [12] 其他重要信息 - 公司将在未来几个季度支持有设备购买需求的客户，并继续保留EA设备技术及相关售后业务 [6] - 公司在VoLangdin的客户参与度和新产品开发按计划进行，垂直线解决方案势头良好 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 6月市场动态及后续展望 - 公司Q3在东南亚地区出现放缓，该地区放缓占Q2到Q3总疲软的大部分，主要因客户对汽车和工业行业潜在关税影响的担忧；预计Q4会有所改善，但改善程度取决于宏观情况和关税的明确性 [28][29][32] 问题2: TCB业务进展及在内存领域的发展 - 公司TCB业务取得良好进展，专注于逻辑领域，有信心在IDM、OSAT和代工厂方面实现增长；今年在内存领域投入大量精力，预计年底前交付额外系统，有望在2026年取得成果，目前应聚焦HBM [35][36] 问题3: EA业务的收入、规模和盈利能力指标 - 近期EA业务年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [40] 问题4: 剩余EA业务关闭费用情况 - 3月计入大部分相关费用8660万美元后，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21][41] 问题5: 功率半导体业务的市场动态 - 功率半导体业务量将快速增长，中国企业近期获得了一些市场份额，公司仍保持较高市场份额；公司推出两款新产品，预计2026年开始贡献收入 [42][43] 问题6: 中国、东南亚和台湾地区订单活动差异的原因 - 东南亚地区利用率不够高，且受关税对汽车工业影响较大，该地区有大量欧洲投资和OSAT，导致Q2到Q3放缓明显；台湾地区利用率较高，可能触发产能采购，但因未知因素，客户仍持观望态度 [48][49] 问题7: 无铅TCB业务“全预订”的含义及能否实现40% - 50%的年同比增长目标 - 目前该业务受产能限制，公司正在美国和亚洲增加产能，目标是到2020年达到每年60套系统的产能 [51][54] 问题8: 领先代工厂的重复订单情况及时间预期 - 公司系统已进入高产量生产阶段，有多个系统和新客户认证；预计今年TCV业务收入约7000万美元，明年预计超过1亿美元，其中部分增长来自代工厂业务，随着更多客户和设备的认证，有望实现额外增长 [55] 问题9: 中国和台湾地区利用率增加是否会导致下半年需求低于季节性 - 公司认为目前利用率较高，但客户因关税不确定性而谨慎，未进行产能采购；若关税不确定性消除，中国、台湾、北美和欧洲的Q3收入将更高；预计利用率将保持在当前水平，Q4和Q1不会下降 [61][62][64] 问题10: DRAM在2026和2027财年相对于现有业务的重要性及客户覆盖范围 - 公司在NAND市场份额较高，在HBM领域投入大量精力；垂直线技术对DRAM行业很重要，预计2026年上半年首个堆叠DRAM客户将投产，DDR产品有望将外形尺寸缩小30%，未来垂直线技术将有更多应用 [66][67][68] 问题11: 中国和台湾地区的利用率百分比及2025和2026年IC单位体积假设 - 中国利用率超过80%，接近中80%，台湾刚触及80%；半导体收入增长预计略高于10% [72][73] 问题12: HBM业务的切入新产品 - 公司预计从HBM4开始切入市场 [74][75] 问题13: 关税对公司产品运输和成本的影响 - 公司在新加坡制造资本设备，运往中国不会触发关税，关税影响主要是间接的，导致客户在供应链上更加保守；关税会带来间接成本 [77][78][79] 问题14: 东南亚客户犹豫是否主要由欧洲汽车和工业客户导致 - 并非只有欧洲汽车和工业客户担忧关税，所有客户都持谨慎态度；东南亚地区Q2到Q3下降最明显，部分原因是该地区有大量欧洲汽车工业客户，他们特别关注关税问题 [80][81]