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Synopsys(SNPS) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
新思科技新思科技(US:SNPS)2025-02-27 10:14

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度,公司营收达14.6亿美元,GAAP成本和费用为12亿美元,非GAAP成本和费用为9.24亿美元,非GAAP运营利润率为36.5%,GAAP每股收益为1.89美元,非GAAP每股收益为3.03美元 [32] - 2025年全年目标:营收67.45 - 69.05亿美元,GAAP成本和费用49.7 - 50.3亿美元,非GAAP成本和费用40.5 - 40.9亿美元,非GAAP运营利润率中点为40%,税率16%,GAAP每股收益10.09 - 10.31美元,非GAAP每股收益14.88 - 14.96美元,运营现金流约18亿美元,自由现金流约16亿美元 [33][34] - 2025年第二季度目标:营收15.85 - 16.15亿美元,GAAP成本和费用11.9 - 12.1亿美元,非GAAP成本和费用9850 - 9950万美元,GAAP每股收益2.21 - 2.33美元,非GAAP每股收益3.37 - 3.42美元 [34][35] - 2025年第一季度末积压订单为77亿美元 [67] 各条业务线数据和关键指标变化 - 设计自动化业务第一季度营收同比增长4%,设计活动保持强劲 [11] - 设计IP业务第一季度营收同比下降17%,但机会集持续扩大 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度,AI和HPC市场保持强劲,工业、汽车和消费电子市场仍面临挑战 [7] - 中国市场销售增长放缓,主要受限制措施累积效应和当地经济放缓影响 [49][50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拟收购ANSYS,为新的AI设计解决方案铺平道路,预计2025年上半年完成收购 [9][10] - 公司不断拓展Synopsys.ai在设计实施、验证、测试和模拟等工具中的应用,扩大生成式AI产品供应 [19][22] - 公司推出行业首个Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet IP解决方案,优化基础IP库,以满足AI客户需求 [23][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有韧性,解决方案对客户创新至关重要,受益于AI等长期增长趋势,AI在EDA和工程领域的应用才刚刚开始 [29] - 半导体研发投资预计从占销售额的6%增长到9%,对公司有利 [41] 其他重要信息 - 公司在硬件辅助验证(HAV)解决方案领域处于领先地位,本月扩展了HAV产品组合,包括新的HAPS 200原型系统和ZeBu 200仿真系统 [11][12] - EDA软件方面,先进节点设计活动强劲,2纳米项目加速,Fusion Compiler成为多个项目的首选平台 [13][14] - 公司Synopsys技术产品为客户带来显著生产力提升,Prime Time、IC Validator和Star RC等产品表现出色 [15][16][17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司对短期和长期增长趋势的预期,以及DeepSeek对EDA和公司的影响 - 半导体市场分为两类客户,一类是为AI、HPC开发芯片的客户,需求强劲;另一类是消费电子、汽车、工业领域的客户,利用AI的机会有所延迟。DeepSeek将为设备上的AI应用提供机会,半导体研发投资的增加对公司有利 [38][39][41] 问题2: 传统半导体非AI领域是否已触底,有何趋势 - 消费电子领域的PC和移动市场,过去2 - 3个季度客户芯片开发路线图加速;汽车和工业领域变化不大 [43][44] 问题3: 中国市场销售增长放缓的原因及未来趋势,以及Agentic AI对公司的影响 - 中国市场销售增长放缓,是由于限制措施累积效应和当地经济放缓。公司预计中国市场将继续减速,低于公司平均水平。Agentic AI将改变客户的工程工作流程,公司各部门都将利用其提高生产力 [46][49][52] 问题4: 非AI与AI客户的设计活动变化情况 - 公司与半导体公司的所有芯片项目都有合作,AI和HPC领域的开发周期从16 - 18个月缩短到12个月,消费电子市场的PC和移动市场有所回升,汽车和工业领域变化不大 [55][57][58] 问题5: 新硬件解决方案的增长轨迹和管道,以及库存增加的情况 - 新硬件系统针对混合仿真原型用例,公司在该领域处于领先地位。库存增加是因为公司正在加快生产以满足需求,预计下半年特别是第四季度需求更大 [60][61][63] 问题6: 2025财年第一季度末的积压订单情况 - 2025财年第一季度末积压订单为77亿美元 [66][67] 问题7: 公司EDA业务收入增长是否已触底,以及中国市场的增长方向和规模 - 设计自动化业务预计未来5年复合年增长率为12%,公司认为这一目标可以实现。中国市场增长将低于公司平均水平,已在公司的指导中考虑到 [68][70][76] 问题8: 积压订单构成变化的原因,以及当前AI优化产品对行业增长的影响 - 客户行为没有变化,EDA合同平均期限未变。AI优化产品已实现货币化,但单独不会带来200个基点的增长,加上生成式和Agentic AI,仍有机会实现这一增长 [78][88][89] 问题9: 与90天前设定指导时相比,公司对中国市场的假设是否有变化,以及HAPS 200和ZeBu 200产品与先前版本的比较 - 公司对中国市场的假设没有变化,预计其增长低于公司平均水平。HAPS 200和ZeBu 200产品不会出现需求低谷,需求强劲,主要是供应问题,订单更多集中在第四季度 [92][93][98] 问题10: 半导体研发市场增长集中化的情况,以及AI对客户能力差异化的影响 - 半导体研发投资总体增加,公司受益于这一增长。目前AI尚未改变芯片设计工作流程,Agentic AI有望改变这一现状并带来盈利机会 [101][103][109] 问题11: 公司第一季度成本控制情况,以及对第二季度和下半年成本增长的指导 - 第一季度成本低于预期,主要是招聘和大额费用项目的时间安排问题。第二季度成本增长是由于年度绩效预算的结构性变化,全年成本预计不变 [112][114][115] 问题12: 公司对中国市场增长预期的变化,以及在这种情况下重申指导的信心来源 - 公司最初预计中国市场增长与公司平均水平相当,现在认为其将低于公司平均水平。公司对指导有信心,因为在技术和其他地区、客户方面有优势,如HAPS 200和ZeBu 200产品、IP业务机会、先进EDA技术等 [118][120][123]