财务数据和关键指标变化 - 公司连续五年实现收入增长，2025财年前三季度收入同比增长约7% [8] - 半导体业务本季度指导增长10% [8] - 服务业务以两位数的复合年增长率增长，目前规模达60亿美元 [8][9] - 上一季度利润率达到49.2%，为2025年2月以来的最高水平 [66] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 本季度指导增长10% [8] 服务业务 - 以两位数的复合年增长率增长，目前规模达60亿美元 [8][9] - 服务收入中来自长期协议订阅收入的比例从约40%提升至约三分之二，且仍在增长 [84] ICAPs业务 - 今年在总收入中的占比有所下降，但公司认为未来将以中到高个位数的增长率增长 [54] - 自成立ICAPs团队以来，已推出20款主要新产品，在该领域获得了几个百分点的市场份额 [53] DRAM业务 - 过去十多年市场份额增加了10个百分点 [69] - 预计在新架构4F²中，公司将获得超过50%的市场份额 [74] 先进封装业务 - 目前规模为17亿美元，预计未来几年将翻番 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场预计到2030年将达到或超过1万亿美元 [17] - 数据中心晶圆启动量将很快超过个人电脑和智能手机，成为增长驱动力，台积电预计人工智能数据中心未来五年的复合年增长率为40% [11] - DRAM市场中，计算内存业务同比实现强劲的两位数增长 [70] - NAND市场近期开始回升，公司在该市场的业务今年有所增长，但基数较低 [77][80] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于与客户进行高速协同创新，深入参与客户未来架构的设计，以实现设计赢单 [19][20] - 建设EPIC中心，将与领先客户的顶级创新者共同开展创新工作，提高研发效率和速度，加速产品上市时间 [38][40] - 在各个业务领域，公司通过材料创新、提供集成解决方案和成本创新等方式，巩固市场领导地位，扩大市场份额 [23][24][53] - 在ICAPs业务中，公司将继续与客户深化合作，推出新产品和技术，预计未来将实现中到高个位数的增长 [53][54] - 在DRAM市场，公司凭借在多个关键领域的领导地位，预计将在新架构中获得更多市场份额 [71][72][74] - 面对中国市场的出口管制，公司将重点放在能够竞争的领域，如ICAPs业务，并通过与客户的合作和创新来应对竞争 [58][59][60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业在过去五年多迎来了复兴，尽管行业仍具有周期性，但底层行业增长和资本密集度已显著提高 [2][3] - 人工智能和机器人技术将成为未来生产力的主要驱动力，将带来巨大的计算需求和创新 [10] - 公司对ICAPs业务的未来增长充满信心，预计将以中到高个位数的增长率增长 [54][60] - 公司认为服务业务将继续保持两位数的复合年增长率 [84][85][99] - 管理层对公司的市场地位和未来发展前景充满信心，认为公司将在各个市场中实现增长和超越 [93][101][102] 其他重要信息 - 公司与BE Semi建立了合作关系，将其键合机与公司的五项技术集成到一个平台中，以提高功率和性能 [103][104][105] - 公司正在寻求与其他公司建立战略合作伙伴关系，以加强创新能力和市场竞争力 [106] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 过去几年推动半导体行业发展的因素有哪些，公司如何贡献于行业增长？ - 公司连续五年实现收入增长，2025财年前三季度收入同比增长约7%，半导体业务本季度指导增长10%，服务业务以两位数的复合年增长率增长 [8] - 行业增长的驱动因素包括人工智能、机器人技术、工业自动化等带来的计算需求增加，以及材料创新的推动 [10][18] - 公司通过与客户的深度合作和技术创新，在多个关键领域处于领先地位，为行业增长做出了贡献 [13][23][24] 问题: 公司如何看待超越半导体市场和半导体资本支出的驱动因素？ - 公司认为半导体市场到2030年将达到或超过1万亿美元，计算需求的增长将推动市场发展 [17] - 公司通过与客户的紧密合作、材料创新和集成解决方案，能够在市场中获得竞争优势，实现超越市场的增长 [19][20][92] 问题: 公司在领先边缘逻辑和环绕栅极技术方面的创新有哪些？ - 公司在构建新晶体管或布线时，拥有大量的工艺步骤，特别是在关键的使能步骤上具有明显优势 [27] - 公司在材料、结构塑造和材料改性等方面进行创新，与客户的集成团队密切合作，提供高价值的解决方案 [27][28] 问题: 公司如何为集成处理的增值服务定价，以及如何与客户合作应对日益复杂的业务？ - 集成平台对公司的利润率有积极贡献，公司能够通过提供关键的使能技术，为客户创造价值，从而获得更高的回报 [36][37] - 公司通过建设EPIC中心等方式，与客户共同开展创新工作，提高研发效率和速度，加速产品上市时间 [38][40][41] 问题: 客户在EPIC中心或Maiden中心的研发进度与产品上市时间的差距是多少？ - 公司与客户合作的研发工作通常提前四个技术节点进行，以确保能够及时满足市场需求 [43] 问题: 公司ICAPs业务的重要性、发展历程和未来展望如何？ - ICAPs业务占晶圆制造设备市场的三分之一，公司于2019年成立了ICAPs团队，认为该市场将有较高的增长潜力 [49][50][51] - 公司在该领域推出了20款主要新产品，获得了几个百分点的市场份额，未来创新管道强劲，预计将实现中到高个位数的增长 [53][54] 问题: 中国市场的地缘政治环境、出口管制和关税对公司有何影响，如何看待当地竞争？ - 出口管制主要针对领先边缘技术，限制了公司在中国市场的部分业务，但公司通过在其他地区的增长抵消了部分影响 [58][59] - 公司将重点放在能够竞争的领域，如ICAPs业务，并通过与客户的合作和创新来应对竞争 [59][60] - 公司通过优化运营和供应链，提高灵活性和抗风险能力，以应对关税等不确定性 [63][64] 问题: 公司DRAM业务市场份额增加的原因是什么，未来有哪些创新和增长机会？ - 公司在DRAM市场的增长得益于在多个关键领域的领导地位，如晶体管、布线和高速IO等 [71][72] - 计算内存业务同比实现强劲的两位数增长，预计未来在新架构4F²中，公司将获得超过50%的市场份额 [70][74] 问题: 现在谈论3D DRAM是否太早，公司对此有何看法？ - 4F²将是下一个重要的架构转折点，3D DRAM将在其后出现，公司对相关技术的创新充满信心 [75][76] 问题: 公司如何看待NAND市场的升级周期，以及在该市场的受益情况？ - NAND市场近期开始回升，公司在该市场的业务今年有所增长，但基数较低 [77][80] - 公司在NAND市场的受益领域包括图案化、CMOS键合和封装等技术 [79] 问题: 公司服务业务的增长前景如何，订阅合同对增长、波动性和利润率有何影响？ - 服务业务核心业务以两位数的复合年增长率增长，订阅收入占比从约40%提升至约三分之二，且仍在增长 [84] - 公司通过服务创新、远程连接工具和数据分析等方式，帮助客户提高研发效率和产品性能，预计服务业务将继续保持强劲增长 [85][86][87] 问题: 为什么所有半导体资本支出公司都声称将超越WFE增长？ - 公司认为并非所有公司都能超越市场增长，但公司凭借独特的连接性产品组合、与客户的深度合作和对未来架构的高可见性，有信心实现超越市场的增长 [90][92][93] 问题: 公司目前投资的技术领域中，哪些最有可能开辟全新的产品类别？ - 人工智能是最大的驱动力，公司在高性能逻辑、DRAM计算内存和先进封装等领域具有优势，预计将实现快速增长 [94][95][96] 问题: 如何看待服务强度的自然上限？ - 公司服务收入中订阅收入的比例将继续增加，服务收入每工具指标将持续增长 [97] - 公司通过使用人工智能等技术，提高服务效率和生产力，预计服务业务将继续保持两位数的复合年增长率 [98][99] 问题: 管理层个人购买700万美元公司股票的原因是什么？ - 管理层对公司的市场地位和未来发展前景充满信心，认为公司将受益于计算需求的增长和人工智能的发展，股票将带来良好回报 [100][101][102] 问题: 为什么要对BE Semi和Kokusai进行股权投资，这些投资能带来什么？ - 公司与BE Semi合作，将其键合机与公司的五项技术集成到一个平台中，以提高功率和性能 [103][104][105] - 公司寻求与其他公司建立战略合作伙伴关系，以加强创新能力和市场竞争力，为客户提供更全面的解决方案 [106]