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中国半导体-因晶圆代工需求增强,上调 2025 年中国晶圆厂设备展望
2025-06-02 23:44

纪要涉及的行业或者公司 - 行业:中国半导体行业,具体聚焦于晶圆制造设备(WFE)领域 - 公司:AMEC、NAURA、Piotech、AMAT、LRCX、Tokyo Electron、Kokusai、Screen、Lasertec、Hua Hong、Nexchip、ACMR Shanghai、Kingsemi、PNC、Hwatsing Tech、Leadmicro Nano、Skyverse、Wuhan Jingce、Kingstone、TSMC、Samsung、SK hynix、ASML、Lam Research、KLA 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE需求预测调整 - 观点:上调2025和2026年中国WFE需求预测,2025年从360亿美元上调至390亿美元(同比-13%),2026年从360亿美元上调至410亿美元(同比+5%)[1] - 论据:逻辑需求强劲,年初至今进口数据有韧性,本地和全球供应商指引向好;国内代工厂在成熟逻辑领域市占率仍有提升空间,且对先进逻辑和存储的自给自足需求推动产能扩张;全球供应商对中国市场收入预期虽有下调但好于上季度,进口数据表现支持更好的前景 [1][3][4] 先进逻辑产能扩张加速 - 观点:DeepSeek推动中国先进逻辑产能扩张加速 - 论据:DeepSeek和本地AI芯片发展形成中国AI生态闭环;出口管制使中国AI芯片供应商只能选择本地生产;晶圆制造成本在AI芯片售价中占比小,即使本地制造成本翻倍或三倍,对商业可行性影响也较小 [2] 成熟逻辑产能扩张不停 - 观点:尽管全球成熟逻辑存在产能过剩担忧,但中国不会放缓产能扩张 - 论据:2024年中国代工厂在全球成熟逻辑收入中仅占21%,未达约30%的目标;中国无晶圆厂企业全球份额达28%且每年增长2个百分点,目前仅将54%的生产分配给国内代工厂;市场规模增长和自给自足需求推动产能扩张;如华虹在2025年第一季度利用率达103%,低价格有助于快速填充新产能 [3] 进口数据与供应商表现 - 观点:年初至今WFE进口数据有韧性,全球供应商对中国市场收入预期有调整 - 论据:4月至今进口数据同比仅下降-2%;全球领先WFE公司虽下调2025年中国收入占比,但好于上季度指引;预计全球供应商2025年中国收入下降-23%,国内供应商预计增长37% [4] 国内替代加速 - 观点:国内WFE供应商将受益于国内替代,实现比全球供应商更高的增长 - 论据:预计到2026年自给自足率将达到32%;国内供应商订单趋势向好,先进逻辑/存储设备有技术突破;国内替代的驱动因素包括本地领先逻辑/存储代工厂与国内WFE供应商共同开发、共同开发加速国内供应商技术能力提升、政府补贴激励代工厂提高本地化比例 [50][52] 公司评级与投资建议 - 观点:对多家公司给出评级和投资建议 - 论据: - AMEC、NAURA、Piotech:在沉积和干法蚀刻领域领先,受益于WFE国内替代,给予“跑赢大盘”评级 [5][8][9][10] - AMAT:看好半导体设备长期增长,有市场增长、服务业务增加和资本回报等驱动因素,给予“跑赢大盘”评级 [11] - LRCX:已走出低谷,2025年展望和估值更具支撑性,NAND升级周期启动,给予“跑赢大盘”评级 [11] - Tokyo Electron:全球第4大特种工艺设备供应商,日元贬值后有望通过有竞争力的定价扩大份额和提高利润率,新的低温蚀刻产品在2027/2028财年有6 - 9%的收入增长潜力,给予“跑赢大盘”评级 [12] - Kokusai:批量原子层沉积(ALD)领域领先,但公司22%的收入复合年增长率指引过高,主要依赖成熟节点增长存疑,NAND领域有积极迹象,给予“跑赢大盘”评级 [13] - Screen:清洗设备领先供应商,估值最低,但增长驱动因素最少,中国收入贡献下降有利润率下行风险,面板级封装有潜在上行空间,给予“市场表现”评级 [14] - Lasertec:掩模检测主要供应商和光化检测唯一供应商,预计未来3年收入增长将放缓至5%,KLA潜在推出光化检测产品构成重大威胁,给予“跑输大盘”评级 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 数据来源与分析方法:需求预测通过进口+国内供应、需求自下而上、供应自下而上三种视角交叉验证;对中国前10大半导体设备公司和全球前5大半导体设备公司的收入进行自下而上分析 [26][29][56] - 术语解释:对Semicap、WFE、ICP - RIE、CCP - RIE等半导体制造技术术语进行解释 [55] - 评级定义与基准:Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同,分别有不同的市场指数作为比较基准 [62][66] - 风险与合规披露:包括利益冲突、估值方法、风险因素、投资银行服务分布等多方面的披露信息,以及不同地区的合规要求和分发限制 [74][84][86][88][91][92][96][97][99][100]