财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度净收入为1560万美元，较2025财年第一季度下降36%，较2024财年第二季度下降39% [17] - 第二季度订单出货比略高于1，除延迟的490万美元订单外，已处理完大部分低利润率遗留积压订单 [17] - GAAP毛利润较上一季度减少970万美元，较去年同期减少880万美元 [18] - 非GAAP基础上，第二季度毛利率为36%，去年同期为34% [18] - 2025财年第二季度GAAP净亏损为3180万美元，即每股2.23美元；非GAAP净亏损为230万美元，即每股0.16美元 [20] - 2025财年第二季度调整后EBITDA为负140万美元，上一季度为190万美元，2024财年第二季度为80万美元 [21] - 截至2025年3月31日，无限制现金及现金等价物为1340万美元，2024年9月30日为1110万美元 [21] - 预计2025年第三季度收入在1690万美元左右，调整后EBITDA基本持平 [21] - 预计从2025年第四季度起，未来成本每季度再降低100万美元 [23] - 额外成本降低措施完全实现后，预计调整后EBITDA盈亏平衡点的收入约为1600万美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场长期疲软，导致晶圆清洗设备、扩散和高温熔炉销售下降，先进封装解决方案销售有所增加 [17] - 先进封装设备订单强劲，第二季度该产品线的预订量超过2024财年全年预订量 [9] - 半导体制造解决方案业务已企稳，订单出货比略高于1 [17] - 热加工解决方案业务中，约25%为零部件服务收入 [46] - 半导体解决方案业务目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件占比很小 [47] 各个市场数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场需求疲软，资本投资持续低迷 [7] - 后端半导体市场需求趋势良好，特别是支持AI应用的先进封装设备 [8] - 美国市场回流设备订单因高关税而疲软，但亚洲市场对AI相关先进封装设备的需求强劲，抵消了关税带来的不利影响 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注于提高运营效率，扩大客户和应用基础 [6] - 投资市场开发计划，特别是半导体制造解决方案业务，重点拓展经常性收入流，如消耗品、零部件和服务 [10] - 优化成本结构，实施额外的场地整合和人员调整措施 [11] - 利用现有技术解决相邻应用中的类似问题，拓展业务领域 [11] - 关注关税和宏观经济形势的变化，灵活调整生产布局，降低风险 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内成熟节点半导体市场需求疲软，给公司带来挑战，但后端半导体市场需求良好，为公司提供了增长机会 [6][8] - 公司通过优化成本结构和调整业务布局，有望在市场需求恢复时受益于强大的经营杠杆 [13] - 对公司的长期前景持乐观态度，相信公司能够应对市场周期，抓住未来的增长机会 [14] 其他重要信息 - 公司在财报电话会议中提及的部分内容包含前瞻性陈述和假设，存在风险和不确定性，实际结果可能与当前预期存在重大差异 [3] - 公司部分业绩以人民币计价，财报中的展望基于美元与人民币的假设汇率，汇率变化可能导致实际结果与预期不同 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中美贸易争端关税问题及美国制造业回流对公司业务的影响 - 前端业务受关税影响较小，后端回流设备业务因关税在美订单疲软，但亚洲市场需求强劲若未来关税合理，美国市场业务有望增强；美国制造业回流对公司前端业务是利好，公司也在考虑在亚洲其他地区或墨西哥生产后端设备以降低关税风险 [31][32][33] 问题2: 公司在碳化硅功率半导体行业的研发投入及相关前沿技术项目情况 - 先进封装领域对热管理和封装密度的要求将推动行业更多采用化学机械平面化等传统半导体制造工艺，公司在该领域有技术优势，并通过CMP代工服务与客户合作解决前沿问题，有望在先进封装领域创造新的增长动力 [37][38] 问题3: 现有积压订单的利润率情况 - 已处理完大部分低利润率遗留积压订单，目前积压订单的利润率接近历史水平，随着业务量增加，公司有望实现毛利率和EBITDA的增长 [42] 问题4: AI驱动下，公司哪些产品需求强劲 - 公司是台湾及其他地区AI封装用回流设备的主要供应商，热加工解决方案业务中的设备需求强劲，一定程度上抵消了传统熔炉设备业务的疲软 [44][45] 问题5: 零部件和服务的收入情况 - 热加工解决方案业务中，零部件服务收入约占25%；半导体解决方案业务目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件占比很小 [46][47]