纪要涉及的行业和公司 - 行业：关键材料（碳纤维、高性能工程塑料、半导体材料等）、半导体光刻胶、陶瓷基板、环氧塑封料、LCP薄膜、CPI薄膜、COC与COP材料、电子特气、热塑性聚酰胺（TPI）、TPR和PR吸氧剂、半导体前驱体、面板光刻胶、彩色光刻胶、低α球形氧化铝、OLED蓝光材料、ABF膜、电子化学品、蛋白A层析介质、底部填充料、临时建设与交付、BT树脂、碳氢树脂、覆铜板、碳纤维树脂、氟化工、TAC膜和PVA膜、船舶涂料 - 公司：国瓷公司、华宇成科、恒硕华威、飞鸽材料、顺丰同城、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、中裕科技、通用电器GE、日本三井、沙特基础工业公司、万润股份、速蒙特、波米科技、雅克科技、中巨芯、金宏气体、思明科技、清河科技、航华股份、联瑞新材、易事通、天马新材、莱特爱、奥来德、瑞联、日本味之素、中巨芯、新福电子、巴斯夫、索尔维、杜邦、东京应化、科蓝软件、安吉科技、上海新阳、精锐电材、斯拓凡、默克、赛默飞、纳微科技、赛芬科技、蓝晓科技、德邦科技、3M、台湾达新材料、深圳华讯半导体、三菱瓦斯化学、沙多玛、科腾、曹达、旭化成、日铁化学、圣泉集团、浙江巨化、金华永和、东岳集团、浩华科技、杜邦、日本富士胶片、柯尼卡美能达、韩国晓星化学、台湾达辉、乐凯胶片、天禄科技、日本可乐丽、三菱化学旗下合成化学、皖维高新、麦加芯彩 纪要提到的核心观点和论据 1. 关键材料国产化进展显著 - 高性能碳纤维：T300、T700、T800等工业用碳纤维已规模化生产，高端碳纤维如T1,000、T1,100、M55和M60实现突破[2] - 高性能工程塑料：五大工程塑料及大部分特种工程塑料已实现国产化，与国际水平差距不大[1][3] - 半导体材料：安集科技化学机械抛光液全球市场占有率达11%，天岳先进导电型碳化硅市场进入全球前三并推出首款12英寸碳化硅衬底，还突破了超纯双氧水、抛光垫板材等关键材料[3] 2. 国产化进展原因 - 国家战略支持：2010年起对战略性新兴产业加大扶持，出台政府采购、保险补贴等政策，科创板设立提供支持[4] - 企业研发投入增加：2013 - 2024年，中国基础化工行业上市公司研发费用从77亿元增长至852亿元（约110亿美元），32家企业每年研发费用超5亿元[4] - 上下游协同机制：新能源汽车、光伏逆变器等领域优势为关键材料国产化创造条件[5] 3. 部分领域仍需推动国产化：半导体材料、先进封装材料、显示材料及先进电子材料等五大领域中26个品种未完全实现国产化，如电子特气、湿电子化学品等[6] 4. 半导体光刻胶市场 - 现状和趋势：中国成全球最大市场，2024年规模达7.7亿美元，同比增长16%，大陆市场增速42%，KrF、L&F和EUV光刻胶增速快，未来高端市场规模增长更快[7] - 国产化挑战：配方调试难度大、测试认证难度高、下游客户替换意愿不强，高分子材料树脂问题增加难度，国内KrF和ArF国产化率低，DUV光刻胶处于研发阶段[9] 5. 陶瓷基板材料 - 应用领域：用于电气互联和散热，主要应用于新能源汽车、LED灯等领域[10] - 市场规模：预计到2031年，氮化硅与氮化铝白板市场规模超10亿美元，金属化后整体市场规模15 - 20亿美元，复合年均增长率接近15%[11] - 国内企业情况：国内企业数量多但一体化程度低，国瓷公司通过收购赛创具备一体化优势，未来在低轨卫星和智能驾驶激光雷达领域有增长潜力[12] 6. 环氧塑封料 - 市场格局：外资企业垄断，国内企业如华宇成科等逐步突破技术瓶颈，但收入规模小[15] - 发展趋势：先进封装技术发展对性能要求提高，AI技术产业推动先进封装及相关材料增长[15] 7. LCP薄膜材料 - 特点：耐高温、低介电损耗等，是高频通信、汽车电子和航空航天理想材料[16] - 应用前景：进入5.5G和6G毫米波段后，LCP薄膜天线将广泛应用，在6G消费电子等产业有良好前景[16] 8. 电子特气 - 重要性和市场规模：芯片制造重要核心材料，2021年全球市场约62亿美元，2025年预计达81亿美元，2024年中国市场规模约100 - 120亿元[22] - 国产化进程：部分产品如三氟氮、一氧化二氮等已高度国产化，用量大的产品如三氯磷国产化程度低[23] 9. 其他材料 - TPI：2023年全球用量约4万吨，产值约200亿元，中国消费量2000吨，国产率不足5%[25] - TPR和PR吸氧剂：国内企业处于初步发展阶段，PR吸氧剂全球年消费量约3000吨，2023年市场规模约6.5亿美元，中国年需求量约2200吨，市场空间约40亿人民币[27] - 半导体前驱体：全球市场空间约18亿美元，中国市场规模约10亿美元，雅克科技取得快速进展，2024年前驱体收入达19.5亿元[30] - 面板光刻胶：PS光刻胶和OC光刻胶国产化进程缓慢，全球市场总规模约13亿人民币，中国需求超100亿人民币[31] - 彩色光刻胶：主要依赖日韩企业供应，色浆占比超五成，国内企业开始布局但未批量化供应[33] - 低α球形氧化铝：用于高端芯片散热，2023年全球需求约1500吨，市场规模约十几亿人民币，国内企业联瑞新材等在研发[35] - OLED蓝光材料：国产化进展较快，但核心技术和专利掌握在外资手中，国内企业有望未来一到两年实现商业化应用[36] - ABF膜：由日本味之素高度垄断，技术壁垒高，国产突破难度大[37] - 电子化学品：全球市场规模400 - 500亿元，中国国产化率逐步提升，2023年底集成电路用电子化学品国产化率达40%[39] - 蛋白A层析介质：大部分供应份额掌握在海外企业手中，国内企业有小批量订单，但替代难度大[41] - 底部填充料：全球市场空间预计2024年约5亿美元，2030年达8亿美元，国产化率低，中国企业德邦科技有进展[43] - 临时建设与交付：市场预计2024年约2亿美元，2030年达4亿美元，中国企业深圳华讯半导体已规模化量产[44] - BT树脂：用于IC载板绝缘层，三菱瓦斯化学是主要生产企业，中国企业BT树脂国产化进度受限[46] - 碳氢树脂：在服务器构成中起重要作用，大部分供应来自海外企业[47] - 覆铜板：2023年全球市场规模约12.7亿美元，中国是全球最大下游生产商[49] - 碳纤维树脂：圣泉集团在该领域走在前列，2025年是其先进电子树脂放量元年[51] - 氟化工：产业链附加值增加，但大部分利润集中在制冷剂环节，氟聚物和精细化学品盈利能力不佳[53] - TAC膜和PVA膜：是偏光片重要原材料，全球偏光片需求增长，TAC膜和PVA膜上游材料由日本企业主导，中国企业市占率低[55] - 船舶涂料：全球市场规模超60亿美元，中国市场规模约94亿元，海外厂商主导，中国企业麦加芯彩有进展[58] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内企业在电子化学品领域布局积极，通用型产品取得突破，如硫酸、双氧水等已批量供应12英寸晶圆客户，功能性产品处于前期导入阶段[39] - 底部填充料成分以环氧树脂为主，添加球形硅粉及表面活性剂，在3D封装领域应用，取代引线键合技术[42] - 临时建设与交付产品的键合胶工艺流程及物理形态分类，旋转涂覆产品应用广泛[45] - 全球覆铜板市场2023年主要生产厂商包括沙多玛、科腾等[49] - 氟化工产业链附加值从萤石到精细化学品不断增加，但氟聚物和精细化学品因扩产盈利能力不佳[53] - TAC膜在偏光片原材料成本中占比超50%，PVA膜成本占比约12%[55] - 船舶涂料进入壁垒高，需取得多个国家及地区船级社认证，费用和周期高[58]