寻找光电板块上游物料的弹性和突破 20250610 摘要 中国 DSP 芯片市场潜力巨大，一级市场已涌现优秀企业，未来几年或有 投资机会，但 A 股上市公司尚未充分受益。关注江浙沪地区相关企业。 光源环节在光模块成本中占比高，国产化率低，随着 CPU 和 TOYO 技 术发展，市场规模将显著增长，头部企业突破后弹性空间大。 电信市场预计 2025 年触底，下半年至 2026 年宽带接入市场将迎来万 兆网络 50G PON 建设周期，有线侧投资将成重点，局端设备价值量更 高。 数通市场受益于 AI 发展迅速扩张，高端芯片需求持续提升，100G EML 仍是主力，同时推动 400G、800G、1.6T 及 ICPOIO 发展。 2024 下半年至 2025 年，硅光光源市场需求显著增长，特别是 100G CW 硅光光源，市场规模达数十亿美元，预计 2026 年 800G 将继续扩 展，1.6T 也将有显著提升。 共封装光学（CPO）将以硅光为主体，功耗逐步提升，单颗芯片价格大 幅增加，主要由于功率密度增加带动物料成本增加，同时良率下降和行 业门槛提高。 MPO 光跳线需求与光模块端口数相关，AI 集群部署密度增加 ...