纪要涉及的公司 华虹公司、芯联集成 - U、意法半导体、IBM 纪要提到的核心观点和论据 - 产能情况：8 英寸厂订单旺盛，产能利用率超 100%；首个 12 英寸厂投片超 10 万片，另一个爬坡厂目前产能约 4 万片，目标 2026 年达 8.3 万片/月，目前投片超 2.5 万片；无锡 9A 厂一季度投片 1 万片，二季度新增 1 万多片，总投片量达 2.5 万片，新产能需求大 [2][3][12] - 价格与毛利率：2025 年计划全面涨价约 10%，目标提价至少 10%，力争 10%-15%增长，将整体毛利率转正并逐步提升至 10%，通过涨价努力实现 40%毛利率，八寸产品毛利率目标提高至 40%主要依靠提价，也涉及产品组合变化 [2][5][15][19] - 下游应用领域：消费电子稳定，工业领域恢复，汽车电子稳定；新能源领域（风光储、新能源汽车）景气度稳定，但恢复速度或慢于工业 [2][6][7] - 客户与合作：海外客户订单稳定，与意法半导体合作的 40 纳米 MCU 预计 2025 年 Q4 量产，与 IBM 洽谈合作，新厂有许多新产品和新客户合作 [2][8][13] - 技术与产品规划：加大对 20 纳米、40 纳米技术认证力度，开发 28 纳米、22 纳米技术；2025 年与意法联合推进的 40 纳米 MCU 项目预计 2025 年 Q4 量产，每月产量一两千片 [16][17] - 资本开支：2024 年投入 30 多亿美元，2025 年预计投入 20 亿美元用于设备采购，2026 年再投入约 10 亿美元完成 12 英寸晶圆厂整体规划 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹注意到芯联集成 - U 扩张迅速，其低价策略扰乱市场，但华虹技术领先不担心，专注信息技术领域服务国内大客户，坚持自身发展战略 [9][10] - 华虹五厂收购按计划推进，预计一年内完成 [11] - 模拟和电源管理业务第一季度表现强劲，北美市场收入占比提升，预计二季度及下半年需求持续增长 [18] - 高压 IGBT 需求恢复良好且预计未来继续增长 [20] - 期待 6 月实现并超越 GPG 目标 [21]