业务规划与战略 - 芯片设计业务持续推进国产替代制程，优化低功耗和高速应用模块的芯片内存接口 [2] - 2025年电子元器件分销业务将深耕重点客户，导入新产品线资源，推动数字化转型 [4][5] - 公司计划建设信息化系统，实现供应链数字化协同，提高响应速度和灵活性 [5] 财务与业绩 - 公司连续多年净利润为负，将持续专注主营业务提升核心竞争力 [3] - 公司表示将加大分销业务资源投入，拓展新产品线以优化产品结构 [3] - 针对业绩亏损问题，公司强调将强化客户服务，制定差异化服务策略 [3] 并购与重组 - 公司未明确回答是否继续进行搁置的重组，仅表示重大事项将及时公告 [2][4] - 对于资产收购计划，公司未透露具体标的，重申将以公告形式披露 [4] 市场与客户 - 2025年分销业务将深化客户合作深度和广度，提高客户粘性 [4][5] - 公司计划开发新兴市场，拓展增量客户群，发掘潜在客户需求 [5] 芯片业务 - 集成电路设计业务关注市场动向，开拓上下游供应链业务 [2][5] - 公司未与华为在芯片领域建立合作关系 [3] - 芯片研发方向包括国产化工艺和先进制程研发 [5]