纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、存储产业、AI和云计算半导体行业、云计算行业、全球内存市场 - 公司：合肥长鑫、奈亚科、Winbond、Giga Device、英伟达、台积电、三星、海力士、美光、ASB、蓝思科技、联发科 纪要提到的核心观点和论据 存储产业 - DDR4和DDR5价格趋势：三星退出DDR4产能后，DDR4价格持续上涨，二季度PC DDR4价格环比涨13% - 18%，预计三季度涨18% - 23%；预计2025年四季度及2026年上半年DDR4价格上涨趋势减弱，DDR5环比涨幅3% - 8%；目前现货市场DDR4与DDR5价差小于10%，合约价差约30%，预计三季度后合约价差缩窄至10%以内[1][3] - 存储周期与股票影响：2025年四季度DRAM价格同比达顶点，渠道库存高，预计下半年及明年上半年进入库存清理周期；短期内存储股票利好，通常在DRAM价格见顶前一季度（2025年三季度）见顶，但因宏观经济和HBM竞争格局变化，对存储行业持保守观点[1][4] - 合肥长鑫退出影响：合肥长鑫退出16 Gigabit DDR产品线转向DDR5，奈亚科无法填补空缺，因其16 Gigabit DDR5良率和产出不佳；不建议投资奈亚科，看好Winbond和Giga Device在Niche memory领域表现[1][5] AI和云计算半导体行业 - 近期需求情况：自Serviceware新闻发布后市场担忧减少，2025年前三季度Blackwell芯片输出大于服务器输出，需关注库存；AVOG Q2出货量预估30K，消耗约两百万单位晶片，表明需求强劲[1][2][6] - 2026年市场预期：2026年整体云计算资本支出预计平稳或略增，AI服务器占比从2025年的50%升至65%，带来约30%同比增长；英伟达预计中国市场AI半导体年需求约50亿美元，本地产能仅能满足15 - 20亿美元，能否进口取决于美中贸易谈判[2][7][8] - 对整体市场影响：AI服务器占比上升将使整体云计算资本支出同比增长30%，推动AI半导体业务收入提升及相关软硬件发展[10] 其他方面 - Cloud Capex发展情况：2025年Cloud Capex预计同比增长近40%，2026年虽整体可能平稳，但因短生命周期资产比例变化，实际代表30%同比增长；今年下半年一般服务器需求减弱，但替代GPU解决方案备货动能强，推动相关组件拉货动能[2][13] - 行业增长前景：今年下半年需求比预期强劲，长期来看云计算和半导体行业增长动能强劲，如服务器安全需求、中国服务器品牌采用高阶接口等推动相关公司市场表现；将ASB评级上调至“增持”，提高蓝思科技目标价格[13][14] - 全球内存市场竞争格局：看好三星股票，因其估值处于周期底部且HBM4竞争有向上机会；美光产能扩张及良率提升，HBM3E 12HE产品良率达60%左右，与海力士相当，潜在市场份额竞争加剧[14] - 台积电产能进展：2025年COWAS产能预计达70 - 75K，2026年预计达90K；年底WMCM产能预计达10K，为2026年折叠机和Pro Max机型做准备；2027年WMCM产能预测约50K，可能偏乐观[2][15] - 2026年HBM产能：2025年底三星与海力士HBM产能约140K，美光约60K；2026年产能扩张计划未最终确定[2][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 在AGI方面，Windows on AI PC和智能手机尚未出现显著替代周期，中长期新技术趋势乐观；对台湾地区在ADAS市场芯片份额有信心，联发科预计明年TPU技术贡献下调至约1亿美元[11][12]