纪要涉及的行业 电子行业中的PCB产业链，包括覆铜板（CCL）和PCB制造行业 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板（CCL） - 市场规模增长：2024年全球CCL市场规模达135.6亿美元，预计2025年同比+8%至146.6亿美元，2029年将增长至201.7亿美元，2025 - 2029年CAGR达8.3% [23] - 高频高速化趋势：电子和通信技术发展使CCL行业朝高频高速化发展，高频高速覆铜板可有效传输信号、减少衰减和失真，2023年特殊基材CCL市场占比从2022年的25% - 30%提升至30% - 35% [26] - 高端市场需求增长：2024 - 2026年高端CCL市场规模年复合增长率有望达26%，当前全球特殊基材CCL市场以中国台湾厂商为主，但国内厂商如生益科技、南亚新材有望提升高端领域市场份额 [35] - 价格上涨与盈利修复：覆铜板价格与大宗铜价正相关，2024年LME铜现货均价较2023年增长8%，2025年1 - 4月同比上涨6.96%，2025年2月建滔积层板发布涨价通知，有望带动产业链盈利修复 [37] PCB - 全球产值增长：2024年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望增长至946.6亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%；2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达4.3% [52] - 产能集中与竞争格局：中国是全球PCB生产核心地区，2024年产值占全球比例超一半达56%；2024年全球营收前十PCB企业中，中国大陆厂商占3席，中国台湾厂商占5席 [57] - AI推动高端产品增长：2025年高端高多层（18层以上）以及HDI全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，国内封装基板产值预计同比+7.5%至33.31亿美元 [65] - HDI成为主流：HDI因电子产品小型化、芯片性能升级需求增加，成为AI服务器主流PCB技术，国内厂商如胜宏科技行业地位稳步提升 [67] - IC载板国产替代加速：IC载板是芯片封装核心材料，当前中国台湾、韩国和日本厂商占主要市场份额，但国内因封装厂商地位和供应链自主可控需求，国产替代有望加速 [73] 下游需求催化 - 服务器：2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年增长40%至165.5万台，2026年将增长至241.3万台，2022 - 2026年CAGR达28.8%；AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量提升，传统服务器芯片平台更迭也使PCB规格和用料同步升级 [81][86][89] - 数通：2023年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，交换机市场规模同比增速达20.1%；数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速，2025年800G交换机将成AI后端网络市场核心产品；PCIe技术加速迭代催生高规格PCB/CCL需求 [92][94][97][101] - 汽车：2024年全球新能源汽车销量有望达1750万辆，同比增加27%；汽车电子化进程加速，新能源汽车渗透率提升推动汽车PCB量价提升；ADAS普及成为车用PCB新增长点 [105][110][117] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 覆铜板产品结构：覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料基CCL，刚性CCL又分纸基、玻纤布基等；不同应用领域对覆铜板性能需求不同，如手机、通信基站等 [15][20][21] - PCB产品种类：PCB可分为单/双面板、多层板、HDI、柔性板、IC载板等，不同产品特性和应用领域各异 [49][51] - 相关企业情况：详细介绍了南亚新材、生益科技、胜宏科技等8家PCB产业链相关企业的基本情况、产品布局和业务进展 [121][124][128]