业绩总结 - FY24预计收入为4.02亿美元，毛利率约为45%[8] - FY24的可重复收入占总收入的约65%[8] - 2022年净销售额为812,775百万美元，2023年预计为636,322百万美元，2024年预计为401,779百万美元[54] - 2024年调整后EBITDA为7,054百万美元，占净销售额的2.0%[54] - 2024年GAAP基础下的净亏损为69,818百万美元，占净销售额的-17.0%[54] 用户数据与市场机会 - 公司在约20%的市场份额中，目标市场规模为20亿美元[13] - 预计2024年高带宽内存市场机会约为1亿美元，年复合增长率为68%[22] - 预计2024年宽带隙市场机会约为5000万美元，年复合增长率为14%[27] - 半导体制造过程控制市场的机会约为6亿美元，整体市场规模为26亿美元[33] - 2024年xPU测试的可寻址市场为2亿美元，预计GPU市场在2024年约为700亿美元，年复合增长率为23%[35] 毛利率与财务指标 - 公司实现了毛利率的10个百分点扩张，目标毛利率为50%[42] - 2023年GAAP毛利润预计为302,868百万美元，毛利率为47.6%[54] - 2023年非GAAP毛利润预计为304,817百万美元，毛利率为47.9%[54] - 2022年研发费用为662,230百万美元，非GAAP研发费用为637,365百万美元[54] - 2022年股权激励费用为828百万美元，占GAAP毛利润的0.1%[54] 资本配置与现金流 - 截至2025年第一季度，现金及投资总额为2.01亿美元，支持资本配置策略[50] - 2024财年的调整后EBITDA预计为2%，中期目标为18%-26%[47] 其他信息 - 2022年与库存相关的重组费用为(175)百万美元，占GAAP毛利润的-0.1%[54] - 2022年云软件实施费用摊销为2,836百万美元，占调整后EBITDA的1.0%[54] - 2022年其他非GAAP调整为25,794百万美元，占调整后EBITDA的6.0%[54]