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看好COC材料、封装材料、半导体材料的国产突破
2025-06-30 09:02

纪要涉及的行业和公司 - 行业:高端光学材料、半导体材料、集成电路、OLED面板 - 公司:阿克利、拓希科技、金发科技、奥来德、鼎龙股份、日本东丽、日立化学、旭化成、美国杜邦、瑞翁、宝理塑料、三井化学、合成橡胶、彤程新材、金瑞电材、江化微、兴发集团、多氟多、华特气体、中船特气、安吉科技 [1][2][4][6] 纪要提到的核心观点和论据 - 环烯烃材料国产突破前景好:环烯烃材料特性优异,应用于高端手机镜头、显示屏和医疗器械等领域,受益于5G手机和汽车自动驾驶需求增长 目前市场由日本企业主导,但阿克利、拓希科技和金发科技积极推进国产化 阿克利已建成千吨级生产线并试生产,规划3万吨光学材料项目,预计2026年销量达千吨以上,2027年达3000吨以上,扣非归母净利润超5000万 [1][2][3] - PSPI市场规模有望增长:PSPI兼具光刻胶与介电绝缘层功能,可节约成本、缩短工艺、提高精度和成品率,应用于集成电路和OLED领域 随着国内相关产业需求扩大,市场规模有望扩增 目前市场由日本和美国企业主导,奥来德和鼎龙股份已实现国产突破 [1][4] - 半导体材料需求持续提升:2024年全球半导体销售额达6305亿美元,同比增长19.7%,亚太地区销售额3407.9亿美元,同比增长17.5% 预计2025年市场规模达6971亿美元,同比增长11%,2024 - 2029年年复合增长率为10% 半导体市场增长带动材料需求提升,且中国半导体自主可控重要性凸显,应关注光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等细分领域 [2][5][6] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 环烯烃聚合物可用于高端食品级塑料,避免PC材料中双酚A对人体健康的潜在威胁 [2] - PSPI是组合体系,包括聚酰亚胺树脂、光敏剂、增感剂、催化剂等添加剂 [4]