看好 COC 材料、封装材料、半导体材料的国产突破 20260629 摘要 PSPI（聚酰亚胺树脂）的应用及市场格局如何？ PSPI 兼具光刻胶与介电绝缘层功能，不需要借助其他光刻胶即可实现图案化， 从而节约材料成本并显著缩短集成电路制造工艺，提高光刻图形精度及成品率。 PSPI 是一种组合体系，包括聚酰亚胺树脂、光敏剂、增感剂、催化剂等添加剂， 应用于集成电路和 OLED 等高端领域。在集成电路中，它被用作缓冲图层、钝 化层、多层连接平坦化层以及现代先进封装技术中的载布线介质；在 OLED 领 域则作为晶体管表面平坦化层、支撑层及像素定义层。随着国内集成电路与 OLED 面板产业需求扩大，PSPI 市场规模有望进一步扩增。目前，日本东丽工 业株式会社、日立化学株式会社、日本旭化成以及美国杜邦占据市场主导地位， 但国内企业如奥来德和鼎龙股份已实现国产突破。 半导体材料市场的发展趋势如何？ 经过 2023 年的半导体供应链库存调整后，自 2024 年以来全球半导体销售额 显著好转。据 WSTS 数据，2024 年全球半导体销售额达 6,305 亿美元，同比 增长 19.7%，其中亚太地区销售额为 3,407.9 ...