纪要涉及的行业和公司 - 行业：美国半导体及半导体资本设备行业 [1][2][5][81] - 公司：Advanced Micro Devices (AMD)、Astera Labs, Inc. (ALAB)、Broadcom Inc. (AVGO)、Credo Technology Group (CRDO)、Marvell Technology Group, Ltd. (MRVL)、NVIDIA Corp. (NVDA)等 [64] 纪要提到的核心观点和论据 行业现状 - 互连对于XPU的成功至关重要，在扩展设计中，UALink、Scale Up Ethernet、NVLink三方竞争激烈，对AI未来影响重大 [1] - 目前大多数超大规模企业使用NVDA NVLink，部分ASIC项目使用以太网和PCIe，超大规模企业和二级企业需为2027年及以后的芯片设计做决策 [3] 技术对比 |技术|优势|劣势|可用性| | ---- | ---- | ---- | ---- | |UAL|真正的开放生态系统，有约100个成员支持|缺乏大型交换机供应商支持|2026年中/2027年 [6][7][11]| |SUE|基于标准以太网构建，公司熟悉以太网开发，开放标准|延迟较高，存在AVGO锁定问题|2026年中/2027年 [6][7][11]| |NVLink|效率和可靠性得到验证，延迟低|高度依赖NVDA生态系统|目前可用 [7][8][11]| 各技术详细情况 - UAL：2025年4月获批，原计划2026年年中在AMD Helios中首次实现设计，现预计2027年采用，有ALAB和MRVL作为交换机供应商，计划在2025年7月发布128G规范等 [6][23][24] - SUE：由AVGO推动，使用其交换机、重定时器、DSP等技术组合，AVGO最近发布了Tomahawk 6交换机，适用于扩展和扩展AI网络 [6][42] - NVLink：NVDA的专有互连技术，NVLink 5.0用于扩展多GPU系统，NVLink Fusion允许超大规模企业构建混合AI基础设施，NVDA还支持UCIe标准 [45][53][56] 其他重要但可能被忽略的内容 - 分析师认证和重要披露信息，包括利益冲突、信息来源、评级系统等 [57][58][77] - 各地区的分发和合规信息，如英国、欧洲经济区、美国、亚洲、中东等 [99][100][102] - 可持续投资相关研究的说明，目前没有全球公认的框架或定义 [118] - IRS Circular 230准备材料免责声明，不提供税务建议 [120]