纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、PCB 行业、EDA 软件行业 - 公司：北方华创、中微公司、金矿科技、拓荆科技、盛美、华海清科、芯源微、长存、长鑫、Applied Materials、Lam Research、KLA Corporation、胜宏科技、生益电子、沪电、景旺、深南、晶盛微装、大族数控、东威科技、燕麦科技 纪要提到的核心观点和论据 市场规模与订单情况 - 全球 WFE 市场规模预测上调：机构将 2025 年全球 WFE 市场规模预测从 1040 亿美元上调至 1090 亿美元，同比增长率从 2%提升至 6%，2026 年预测略微上调至 1100 亿美元，原因是中国市场设备支出预期增加 50 亿美元[1][2] - 半导体设备公司订单超预期：半导体设备公司二季度订单表现超预期，如华创获得国内先进制造和存储订单，预计全年订单可能超预期[1][2] 国产替代情况 - 美国出口限制推动国产替代：2018 - 2019 年中兴、华为事件后，中国大陆加速国产替代，2022 年 10 月美国明确限制出口，推动国内企业全面替代，部分国产设备已能满足工艺需求[4] - EDA 软件国产替代加速：受地缘政治影响，EDA 软件国产替代加速，一些设计软件已应用于国内，但性能未达最佳水平[3][22] 国内半导体设备需求 - 2025 年国内扩产旺盛：预计 2025 年国内成熟制程扩产旺盛，如中芯京城等项目推进，模拟芯片公司收入增长、晶圆厂稼动率维持高位显示需求持续，产业链转移背景下成熟制程扩产有必要，先进工艺也推动扩展[5] AI 技术对先进制程产能需求的影响 - AI 芯片厂商需要国产先进制程支持：2025 年上半年 AIGC 爆发，美国制裁影响国内 AI 算力芯片公司境外流片渠道，沐曦等 AI 芯片厂商迫切需要国产先进制程产能支持[6][7] - 自动驾驶和人形机器人依赖国产先进制程：自动驾驶发展到 L3 及以上、未来智能化人形机器人需要依赖国产先进制程产能[7] 国内存储厂商发展 - 长存和长鑫收入增速显著：国内存储厂商长存和长鑫近年来收入增速显著，出货量快速增长，与海外差距较小，未来将保持强劲增长势头[8] - 中国存储市场占有率有望提升：中国在全球存储市场占有率较低但近年增长，长春长鑫预计未来市场占有率有望达 20% - 30%[9] 各公司表现 - 北方华创：国内领先半导体设备公司，2024 年半导体装备业务收入 266 亿元，刻蚀和薄膜沉积设备贡献最大，预计 2025 年刻蚀和薄膜沉积产品保持高增速[10][11] - 中微公司：2024 年 LPCVD 薄膜沉积设备首台套出货并确认商业化收入，刻蚀设备 CPC 与 ICP 刻蚀机收入基本持平，预计薄膜沉积设备未来快速增长[12] - 金矿科技：获得台积电南京厂十台介质刻蚀机订单，2026 年第一季度交付，与台积电建立合作关系[13] - 拓荆科技：拓宽 PCB 产品线，推出新型设备，积极进军后道先进封装领域，推出新一代封装技术[14] - 盛美、华海清科、芯源微：盛美专注清洗设备，三季度订单排满，四季度预计满产；华海清科生产 CMP 设备；芯源微专注前道检查技术，整体订单及技术突破按计划进行，看好后续股价走势[15] PCB 板块发展 - 需求旺盛：PCB 板块需求旺盛，中高端 PCB 扩产需关键工艺，海外 AI Caps 增长和互联网厂商推适配芯片拉动需求，产能紧缺推动厂商扩产，推荐关注相关上市公司[16] 海外设备企业在中国市场表现 - Applied Materials：在中国表现不及市场平均水平，业务集中在成熟逻辑领域，中国市场收入占比从 40%以上降至 25%，本土厂商获发展机会，其在大陆成熟逻辑竞争实力减弱[19] - Lam Research：2025 年中国区收入约占 30%，受益于国内先进逻辑支出，只要实体限制范围不扩大，对中国业务无额外影响[20] - KLA Corporation：2024 年中国业务占比超 40%，预计 2025 年降至 30%左右，未来可能降至 20%左右，晶圆厂可能通过第三方维护或拆解设备维持运营[21] EDA 软件板块发展 - 受多种因素影响：受地缘政策和国内自主可控进展影响，设计软件已应用于国内，但性能未达最佳，基本面维持较高增速，行情受中美博弈、研发费用和人员增速、合并吸收影响，股性偏向牛市品种[22] 其他重要但可能被忽略的内容 - PCB 关键工艺投资比例：钻孔、电镀及 LDI 曝光分别占中高端 PCB 产线投资比例约 20%和 10% - 15%[16] - EDA 软件业绩与费用增长情况：过去研发费用与人员数量快速增长使业绩跟不上费用增长，近两年已有改善[22]