纪要涉及的行业和公司 - 行业:PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - 公司:盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - 核心观点:近年来 PCB 行业显著变化和增长,AI 技术提升需求,增长延伸到上游材料,涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - 论据:2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长,近期 AI 使高速板成核心,3D PCB 受关注;盛宏等公司涨幅突出;需求延伸到 CCL、铜箔等材料;电损耗要求提高需材料升级;上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - 核心观点:覆铜板是 PCB 核心,朝更高频、更低损耗发展以满足需求,未来继续此方向迈进 [4] - 论据:下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求;原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨;从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - 核心观点:AI 推动 PCB 行业发展,带来需求增长,催生新研究与投资机会 [5] - 论据:AI 使 PCB 行业量级提升,顺网科技等公司受益;新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - 核心观点:PCB 行业供不应求,体现中国在该行业优势 [7] - 论据:从 2023 年甚至更早供不应求;盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿;中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - 核心观点:覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展,内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - 论据:台资企业最初主导市场,需求激增给内资企业机会;如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - 核心观点:国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会,应重视产业链及上游环节 [9] - 论据:上游客户集中在国内,国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - 核心观点:从低端到高端材料发展趋势不变,新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - 论据:如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - 核心观点:预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大,高速覆铜板市场规模可观,产业链及材料将持续升级 [14][15] - 论据:2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿,加其他设备总需求八九百亿至千亿,高速覆铜板市场规模约 500 亿;AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - 核心观点:覆铜板市场高度集中,高端需求增长,未来将不断升级 [16] - 论据:日韩和台系公司主导市场,高端覆铜板占成本 50%且需求增长;国内企业扩产积极;高端覆铜板性能要求提高需新材料;未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - 核心观点:电子材料领域有趋势和挑战,新材料广泛应用需时间,国内市场格局明确 [18] - 论据:马达材料和 PAFE 板材加工难度大;国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力;内资企业布局,外资主导上游材料;国内公司进入 TFE 材料领域;市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - 核心观点:新兴技术和创新有重要机会,关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - 论据:高端 PCB 板价格涨幅大;AI 需求推动上游特定材料发展;未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - 核心观点:PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展,满足高端芯片配套需求 [21] - 论据:采用更高级材料制造 CCL 板;PCB 板向更高阶层次发展,如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 高速、高频应用要求:高速板需保证信号传输完整性、均匀性,对介电常数和介电损耗有严格要求,对耐温参数要求高;覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - HDI 与高多层技术融合:HDI 和高多层板技术已融合,能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - 高楼层技术应用情况:高楼层技术在某些领域有优势,但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长,未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - 评估市场空间和公司竞争力方法:框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置,观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - HDI 与高多层 PCB 发展看法:不应局限当前阶段,应关注长期技术趋势,头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - 把握技术趋势指导投资决策方法:关注持续性技术进步,寻找高级核心产品,分析企业新产品开发和年报判断竞争优势,基于长期趋势投资 [25]
算力PCB系列:高端覆铜板应用趋势展望
2025-07-08 00:32