PCB 眼中的 AI 需求（铜箔+电子布）20250707 摘要 GB200 服务器已批量出货，预计今年出货 2 至 2.5 万柜，上半年已出货 1.2 万柜，下半年需求预计 1.3 万柜，价格在 3.5 万至 4 万元/平方米波 动。SVD 高多层部分主要供应商包括沪电、TTM、盛宏和优德麦克，出 货状况稳定。 GB300 方案已基本确定，采用 HDR 加高多层方案，样品已送样，预计 8 月开始逐步量产，今年预计出货 1 至 1.5 万柜，每平米可生产约 14 个 unit。材料采用 M7、M8 混压，compute 部分 HDR 方案优先向盛宏、 星星、沪电和 TPM 等供应商倾斜。 LDK 三代石英布在 PCB 制造中面临打孔工艺难题，材料硬度高，激光钻 孔易导致孔径变大和树脂扯开。改进方向包括提升玻纤布硬度和吸光率， 尝试不同光源波长，但问题尚未完全解决，需材料商与设备制造商共同 研发。 新材料研发存在技术指标尚未完全克服的问题，如 Q 布应用于小孔间距 产品设计时存在离子迁移风险。解决方案包括优化产品设计和材料商与 PCB 板供应商合作研发，新材料认证周期预计半年。 Q&A 请介绍一下目前 NV 服 ...