公司业务概述 - 董事会秘书介绍公司业务，概述胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块 [2] 风电领域情况 - 公司是国内较早从事中高端胶粘剂及高分子新材料产品研发、生产和销售的精细化工企业，是国内胶粘剂新材料细分领域龙头之一，风电叶片结构胶国内市场份额第一，构建了风电核心产品完整供应体系，是行业头部企业重要合作伙伴 [2][3] - 2024 年风电叶片环氧结构胶全年销量突破 4 万吨，风电叶片环氧灌注树脂销量达 4.5 万吨，且连续三年稳健增长，2025 年一季度风电叶片环氧结构胶销售量领跑行业 [3] 公司核心竞争力 - 深耕胶粘剂新材料领域三十余年，通过外延并购完善电子科技板块产业链并向半导体产业转型，产品进口替代，两大业务板块协同发展 [4] - 拥有国家企业技术中心等高端研发平台，近 300 项授权专利及多项标准制定成果，产学研合作助力前沿技术探索 [4] - 积累优质客户群体，获多项行业荣誉及国际国内体系认证，产品质量获广泛认可 [4] - 依托国有控股背景及上市公司平台，在战略布局、风险防控、质效提升等方面具备坚实支撑 [4] - 构建多梯度核心团队，通过双轮驱动机制保障人才供给，支撑组织能力持续升级 [4] 一季度业绩情况 - 2025 年一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 637.18 万元，相比去年同期增长 125.70%，营收规模大幅增加，净利润同比扭亏为盈 [5] - 胶粘剂新材料板块把握市场机遇，产品销量增加，风电叶片系列产品业务向好，规模效应显现；各业务板块推进降本增效，提升经营效率 [5] 收购相关情况 标的公司情况 - 成都中科华微电子有限公司是专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，形成四大产品管线，在特种装备 MCU 国产替代细分领域有技术优势和市场影响力，资质齐全 [6][7] 收购目的 - 公司在“新材料 + 电子科技”战略驱动下，拟通过收购拓展半导体集成电路领域，纳入优质资产，形成新利润增长点，提升盈利能力和持续经营能力 [7] - 以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [7] 产品情况 - 氧化铝靶材可应用于集成电路制造领域，控股子公司惟新科技的氧化铝靶材将根据客户订单需求供货 [7] - CMP 抛光液应用于半导体制造 CMP 工艺，公司正在开展产品内部测试工作 [7] - 控股子公司大连齐化生产高品质环氧树脂，产品分三大系列多个品种，可应用于多个领域，生产工艺属行业领先，产品质量和稳定性获认可 [7] 海外业务情况 泰国生产基地 - 公司拟在泰国建立胶粘剂新材料生产基地，目的是满足海外客户需求，推动业务国际化，融入全球产业生态链，应对宏观环境等变化，提升供应链韧性和安全水平，提升市场竞争力和盈利能力，项目处于前期规划与设计阶段 [8] 海外市场布局 - 公司海外业务布局有序推进，依托核心产品技术优势拓展国际市场份额，已在东南亚、中亚、南亚地区实现销售，未来将结合发展需要在海外增设办事处或分支机构 [8]