财务数据和关键指标变化 - 全年营收5900万美元，同比下降11% [46] - 全年非GAAP毛利率为44%，上一年为49.6% [47] - 全年非GAAP净收入为460万美元，即每股摊薄收益0.15美元，上一年非GAAP净收入为3580万美元，即每股摊薄收益1.21美元，上一年包含一次性税收优惠约2070万美元 [47] - 2025财年年度订单额为6110万美元，较上一财年的4900万美元增长超24% [47] - 年末积压订单为1520万美元，2026财年第一季度前五周收到订单110万美元，有效积压订单达1630万美元 [47] - 第四季度营收1410万美元，较去年第四季度的1660万美元下降15% [48] - 第四季度WaferPak收入为420万美元，占总营收的30% [49] - 第四季度Sonoma、Tahoe和Echo封装部件老化系统销售额占比44% [50] - 第四季度非GAAP毛利率为34.7%，去年同期为51.5% [50] - 第四季度非GAAP运营费用为540万美元，较去年第四季度的510万美元增长6% [51] - 第四季度非GAAP净亏损为24.8万美元，即每股摊薄亏损0.01美元，去年第四季度非GAAP净收入为2470万美元，即每股摊薄收益0.84美元，包含一次性税收优惠约2070万美元 [51] - 第四季度末现金、现金等价物和受限现金总计2650万美元，低于2024财年第四季度末的4930万美元 [52] 各条业务线数据和关键指标变化 - 碳化硅晶圆级老化业务在2024财年收入占比超90%，2025财年占比降至不到40% [6] - 人工智能处理器老化业务去年收入占比为0%，今年占比超35% [6] - 收购InCal后，公司在本财年赢得首个用于封装部件老化的人工智能处理器生产客户，收到多台Sonoma超高功率系统的初始量产订单 [26] - 氮化镓功率半导体业务获得领先汽车半导体供应商的额外订单，用于GaN器件的高容量生产 [28] - 硬盘驱动器市场，主要客户开始订购多台FOX CP单晶圆生产测试和老化系统 [30] - 硅光子学IC市场，有五到六个客户，收到FOX XP系统升级订单，本财年有新系统和WaferPak的增量产能预测 [33][34] - 闪存业务，与全球领先的闪存公司合作进行概念验证项目，新的基于MEMS的细间距晶圆封装全晶圆接触器已到位，希望本季度生成数据和结果，下个季度完成基准测试 [38] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能处理器市场，行业内最大的人工智能处理器公司今年仅在数据中心应用中就出货了价值超1000亿美元的处理器 [10] - 碳化硅市场，尽管电动汽车出货量增长放缓，但全球电动汽车仍在显著增长，碳化硅市场预计长期保持强劲增长轨迹 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在2025财年向半导体老化解决方案的其他关键市场扩张，包括人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子学集成电路和闪存等 [5] - 进入新市场和客户不仅能实现更快增长，还能实现可持续增长 [6] - 公司是全球唯一一家提供用于人工智能处理器资格认证和生产老化的晶圆级和封装部件老化系统的公司，能为客户提供多种选择并进行成本、产能、占地面积、运营成本和良率影响的直接对比 [27] - 2026财年计划增加研发投资，扩大研发资源，在美国和菲律宾招聘更多人才，以支持不断增长的人工智能客户群，并提高自动化程度以实现可扩展性 [40][54] - 新财年将专注于获取和执行订单，预计除碳化硅市场外，其他市场垂直领域的订单都将增长 [41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于美国政府的关税公告对当前和潜在新客户的二次影响，以及订单、发货或供应链交付延迟的不确定性，公司暂时撤回2026财年的业绩指引，将随着情况明朗重新评估指引政策 [42][54] - 尽管关税存在不确定性，但公司对多个目标市场的长期增长机会感到兴奋，尤其在人工智能、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子学集成电路和闪存等潜在高增长领域取得的进展感到鼓舞 [54] 其他重要信息 - 公司完成了InCal的收购整合，将其财务记录迁移到Oracle NetSuite云ERP系统，整合了人力资源和制造功能，关闭了InCal设施，产生一次性重组费用86.4万美元，未来每年可减少设施成本超80万美元 [45][46] - 公司面临的集体诉讼和衍生诉讼已分别于2025年5月16日和6月9日自愿撤诉和被法院驳回，目前无相关诉讼待处理 [53] 问答环节所有提问和回答 问题: 投资者幻灯片上的客户名单包含哪些类型的客户 - 该名单更新后反映了nCal封装部件老化业务的当前客户，不包含潜在客户。新的SEC规则不要求公司披露10%客户的名称，除非事先有协议 [58][60][62] 问题: 人工智能市场长期规模有多大 - 人工智能市场规模比碳化硅市场大三到五倍。虽然人工智能市场的晶圆数量可能是碳化硅市场的一半，但由于测试需要多次触达，且平均老化时间较短，市场规模仍然更大 [63][65] 问题: 毛利率下降的原因 - 毛利率下降主要是由于部分晶圆级老化订单未实现，转而引入封装部件系统，其毛利率较低；同时，InCal设施的全部负担以及制造产能利用率较低导致固定成本分摊增加 [69][70] 问题: 公司对人工智能市场的热情为何增加 - 公司已证明人工智能处理器晶圆级老化可行，了解了市场规模和老化时间，满足了客户需求，且相关功能适用于其他客户。此外，人工智能处理器和HBM堆栈的价值高，老化的价值明显，公司有能力向客户展示并证明这一点 [74][76] 问题: 公司与代工厂的讨论情况 - 人工智能处理器市场主要涉及台积电和英特尔两家代工厂，设计公司包括Marvell、博通等。行业内存在大量的想法交流和认知共享，系统投入生产后，很多公司开始关注并咨询 [82][83][85] 问题: TSMC计划在2027年缩减氮化镓代工服务对公司业务有何影响 - 公司未对2027年进行业绩指引，但预计届时人工智能、硅光子学和碳化硅等市场将推动公司显著增长。TSMC主要从事人工智能晶圆业务，氮化镓可在多种工艺基板上生产，即使TSMC缩减代工服务，市场份额可能会转移到其他IDM或代工厂，对公司影响不大 [87][88][89] 问题: 新的人工智能客户从交付到最终决策需要多长时间 - 第一个客户从评估到下单和发货进展顺利，预计后续客户的决策时间约为六个月左右，但仍存在一定风险和变数 [92][94] 问题: 第一个人工智能客户是否满意，是否会有更多订单 - 客户非常满意，公司预计今年会有更多订单，但未设定具体时间线 [97] 问题: 三个人工智能客户是否不同 - 三个客户完全不同 [98] 问题: 18晶圆高功率碳化硅系统是否在5月发货和入账 - 该系统已发货并入账，是对客户之前购买系统的升级，发货时未包含自动对准器，但客户已有自动对准器 [99][100][101] 问题: 未来碳化硅系统是否都会是高功率的 - 大部分碳化硅系统可能会是高电压的，公司与OEM合作，让他们了解高电压插入功能可提供低成本解决方案，且该功能有额外价值 [104] 问题: 高电压选项是否有溢价 - 高电压选项需要额外付费 [105] 问题: 何时开始对HBM应用进行评估 - 公司目前专注于NAND闪存的晶圆级老化应用，新的细间距MEMS WaferPak技术可用于DRAM HVM设备，有望吸引HBM公司，目前正在努力完成基准测试 [106][107][109]