纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、存储行业 - 公司：长鑫存储、兆易创新、朗迪集团、华创、华海清科、拓荆、中微、雅克科技、广钢、安集科技、彤程新材、通富微电、南大光电、路维光电、瑞芯微、泰凌微 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业整体趋势 - 市场情绪积极：逻辑芯片先进制程扩产或超预期，关键领域不断突破，二季度芯片需求景气度不差，上游产业链如PCB、CCL等出现紧缺涨价，市场对行业景气度的担忧可能被过度放大[1][2] - 国产化替代突破：设备材料零部件国产化替代不断推进，如南大光电实现28纳米ARF光刻胶量产，国产化率突破30%；彤程新材KRF光刻胶市占率达40%，并研发EUV封装胶；路维光电是国内唯一全世代、全技术覆盖的掩模板厂商[1][3][14][15][16] - 下游需求强劲：大宗存储和SoC芯片需求表现良好，如瑞芯微和泰凌微等企业表现不错，2025年全年环比向上的公司比例非常高[4] 长鑫存储相关情况 - IPO进展及影响：进入IPO辅导阶段，最新估值约1500亿人民币，提升自身资本市场地位，为国内半导体产业注入活力，有望打破国际限制，实现更大自主发展，还将带动国产设备材料等半导体供应链发展[1][5][6] - 市场份额：一季度营收突破10亿美元，全球DRAM市场份额约6%，预计年底提升至8%，加速打破海外厂商垄断格局[1][6] - 技术迭代和战略部署：加速产品结构升级，DDR5和LPDDR5年底出货占比分别提升至7%和9%，深化LPDDR4低功耗产品线，开发高端HBM解决方案，计划2026年实现HBM3量产，2027年推动HBM3E量产[7] - 产能扩展：2020 - 2024年月产能提升至约20万片，预计年底突破28万片，合肥三期项目若投产将进一步提高产能，接近美光、逼近三星产能规模，增强中国在全球存储市场话语权[1][8][9] - 受益企业：股权方面有兆易创新（持股约1.9%）和朗迪集团（间接持股不到6%）；设备端有华创、华海清科、拓荆、中微；材料零部件方向有雅克科技、广钢、安集科技、彤程新材；封装测试方面有通富微电[10] 存储行业价格趋势 - DDR4价格上涨：由供给端收缩（主流厂商减产转向DDR5）与需求端支撑（民用市场需求旺盛）共同驱动[3][11] - DDR5价格上涨：由于HBM生产挤占高制程晶圆产能，新旧工艺无法互补[3][11] - NAND价格：拐点已显现，由控产生效应释放及需求渐进复苏所致[3][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华创：7月1日公布两款MOCVD设备，通过行业龙头客户验收并获批量重复订单，进入规模化商用阶段，推动国产化替代[13] - 路维光电：平板领域2025年5月中标京东方8.6代AMOLED产线一供，7月交付首套掩膜板，预计2026年底全线贯通；半导体领域2025年上半年完成90纳米产品送样，最快四季度出结果，下半年进行40纳米产品试生产；产能布局在厦门、成都和苏州路新，各有不同聚焦和客户群体[16][17][18][19]