公司基本情况 - 公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等 [2] - 近两年来向半导体行业转型，展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况 [2] 车载显示芯片相关 布局优势 - 立足国产替代，实现第一代车载DDIC、TDDI稳定交付，具备本地化服务优势，保证供应链安全 [2][3] - 深耕电子元器件分销行业三十余年，积累丰富客户资源，有望快速导入产品，打通境内外供应链，提供有竞争力价格和推广方案 [3] - 车载显示芯片已量产，处于国产替代前沿，具备先发和技术优势 [3] 客户与订单 - 车载DDIC/TDDI订单主要来自屏幕厂商，已交付国内车企8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸屏幕项目，获境内外多家客户屏幕项目定点和测试订单 [4] 量产与研发 - 目前量产车载显示芯片2颗，研发流片阶段3颗，预计2025年底完成研发 [5] - 开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，OLED DDIC产品完成研发设计即将流片，未来拓展至笔电、穿戴等中小尺寸驱动产品 [5] 产业链整合进展 - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [6] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] - 前期重组终止，但继续寻求产业链整合机会 [6] MEMS微振镜情况 生产与订单 - 已进入批量生产阶段，在工业领域客户取得批量订单，其他领域项目应用积极跟进 [7] 工艺难度 - 量产及研发中的直径规格涵盖4mm，1mm、1.6mm、8mm，镜面尺寸越大，对产品稳定性与可靠性挑战越大 [7] 价格与成本 - 生产主要在日本子公司，客户多在国内，综合考量多因素定价，筹备转移至国内8寸代工生产线降低成本，后续灵活调整售价 [7] 未来发展战略 - 维持现有分销业务规模稳定，加大芯片设计制造投入，未来3 - 5年提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [7]