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洪田股份20250709
2025-07-11 09:13

纪要涉及的公司 宏田股份、诺德股份、中一科技、新疆亿日、广东盈华、可川、红星真空、龙阳、童冠、德福、可川 纪要提到的核心观点和论据 1. 锂电铜箔行业复苏:经历两年调整和去库存后,锂电铜箔行业好转,市场需求和价格提升,推动宏田股份订单量上升,客户包括国内外厂商[2][3] 2. 电子电路铜箔高端产品需求扩大:受益于 5G/6G 和 AI 算力需求,高端电子电路铜箔产品需求增加,宏田是国内唯一能提供整场全套定制设备厂商,稳定生产 3.5 微米极薄铜箔及 9 微米 5G 高频高速电子电路铜箔,并向更高规格产品升级[2][3][4] 3. 宏田股份高端电解铜箔设备进展显著:设备可帮助客户在锂电铜箔和电子电路铜箔间部分产能转换,核心是表面处理;已实现 HVLP 铜箔一至四代技术,四代产品送样;在手订单总额约十几个亿;下游电子电路扩产良好,预计未来新货产能 15 - 20 万吨,对应设备价值量约 60 亿元,利润率 20%左右,交付时间两到三年[3][10][25][26][27] 4. 真空镀膜设备领域发展成绩显著:自 2021 年下半年进入该领域,提供三种复合集流体生产设备解决方案;真空蒸发镀铝设备达进口水平,实现进口替代,成本和服务更优;预计今年年底推出复合蒸发建设蒸发复合镀膜机;外延式布局在多领域实现订单突破[5] 5. 半导体光学领域取得进展:与中科院上海光机所合作,无掩模直写光刻机达国产最高光学等级;P20 设备签署 demo 销售合同且运行良好;储备 P10 设备及 8 - 10 微米解析方案,计划明年年底推出 5 微米整机解决方案;通过中科院代理销售 90 纳米光刻机,已签国内代理合同[6][7] 6. 电子电路铜箔设备价值量及组成:价值量约 2.5 - 3 亿元,声泊环节占 60%,表面处理机占 25%;一万吨电子电路铜箔需六条产线,36 台左右设备,六台声波机对应一台表面处理机[8] 7. 表面处理机情况:是国内表面处理机龙头,售价 1000 万元以上,高端产品更贵;客户包括诺德股份、中一科技等;正常使用年限 7 - 8 年,但需根据技术更新;国内电子电路铜箔市场空间还有几十个亿[3][9][16] 8. HVLP 铜箔技术:已实现一代到三代技术,批量化生产四代产品且处于送样阶段,符合市场主流需求[10] 9. 复合集流体领域情况:复合铝设备水平较高,但行业未大规模发展;认为建设蒸发复合镀膜机可能成复合铜主流方案,试验中实现 15 毫欧以下方阻;真空蒸发用于消费电子,航空航天及无人机可能优先采用复合铝[19] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 订单情况:今年初获近一个多亿新集流体设备和光学领域设备订单,60%来自光学领域;与锂电客户洽谈铜箔扩产订单,真空镀膜领域订单增加,可能获国外大额订单;与可川可能进一步洽谈复合铝箔订单推进事宜[14][15][17] 2. 合作情况:与龙阳接触,尝试与童冠沟通但进展慢;原有客户德福考虑继续使用产品;与可川之前沟通密切[12][17] 3. 收入预期:今年复合集流体和光学领域收入预计几千万,破亿有难度[18] 4. 红星真空情况:从事真空镀膜业务,客户群体广;HDI 光刻机取得阶段性成果,单镜头技术达国内最高水平,多镜头产品覆盖 50 微米到 5 微米全套解决方案,部分已完成,部分在研发[24]