纪要涉及的行业和公司 - 行业：AI 算力、锂电、PCB、BMC、先进封装 - 公司：广达、纬创、红海、英业达、齐虹、双宏、台积电、海光信息、寒武纪、协创数据、鸿景科技、有方科技、盈丰环境、工业富联、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、胜宏科技、沪电股份、金溢盛、天孚通信、中际旭创、曙光数创、飞荣达、华丰科技、龙芯中科、奥飞数据、官黄新网、大卫科技 [1][3][10][11] 纪要提到的核心观点和论据 - AI 服务器市场：2025 年三季度保持强劲增长，广达、纬创和红海全年营收三位数增长，英业达全年 AI 服务器出货两位数增长，通用服务器因 AI 应用带动快速增长；广达 AI 服务器营收占比从一季度 60%升至 70%，纬创提升至 50% - 60%，英业达为 30% - 40%；GPU200 二季度出货放量，首批 GPU300 7 月 3 日出货，各 ODM 大厂 GB300 基本进入测试阶段，预计三季度出货 [1][2][4] - 锂电业务：上半年提前拉货，下半年旺季拉货动能放缓，受汇率影响，厂商对三季度持保守态度，预计全年持平或略有增长 [1][5] - 核心组件（液冷）：英伟达 GPU 系列全面转向液冷，新增齐虹和双虹两家散热公司；二季度液冷厂商成长来自 GB200 放量，已启动对 GB300 准备；齐虹在大型云厂商 GB200 液冷元件市占率 7 - 8 成，有 ISIC 客户导入液冷方案；双宏二季度营收同比、环比超 20%，上半年同比超 30% [1][6] - PCB 行业：GPU 供应顺畅推动逆势上涨，源于英伟达 50 系列新 GPU 出货及传统 PC 业务推升，厂商强化 AI 服务器布局 [1][7] - BMC 出货：上半年主要由 AI 服务器推动，通用服务器受 AI 应用一定拉动 [1][8] - 台积电：产能持续增长，先进封装技术或变革；美国先进封装设施 2028 年动工，与第三座晶圆厂相连，导入更先进封装技术；预估 2025 年 AI 芯片业务营收翻倍，未来五年约 45%复合增长率 [3][9] 其他重要但是可能被忽略的内容 报告推荐关注 AI 处理器、算力租赁、服务器整机、PCB、光模块、散热、铜连接、CPU、IDC 等领域公司，具体包括海光信息、寒武纪等多家公司 [3][10][11]