纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB（印刷电路板）行业 - 公司：正虹科技、沪电股份、生益电子、景旺公司、胜宏科技、东山精密、深南电路、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - 产能分布：全球 PCB 产能分布不均，中国大陆公司在中低端产能占主导，高端产能主要由外资企业掌握，服务北美工业级、服务器级和车规级客户，大陆公司侧重消费电子领域[1][2][3] - 市场认知：近年来市场对 PCB 行业研究深度不足，对其属性和分类缺乏了解[2] - AI 驱动需求：AI 技术发展使 PCB 需求激增，2024 年全球 AI 相关 PCB 需求约 200 亿人民币，2025 年达 500 亿人民币，2026 年达 1000 亿人民币；AI GPT 整体需求 2025 年预计达 500 亿美元，2026 年增长至 1000 亿美元，英伟达升级和 ASIC 推动需求增长，但 PCB 硬板厂收入仅 200 亿人民币，新建工厂周期长，产能扩展受限[1][5][10] - 未来趋势：未来高性能、高可靠性 PCB 产品需求持续增长，但高端产能扩展面临挑战，有能力快速响应市场且具备先进制造能力的企业将占优势，中国大陆企业在全球市场地位将提升[7][8] 公司情况 - 正虹科技：受益于大客户订单导入，现有产能迅速填满，成为 B200 系列主力供应商，在 B300 系列中扶持新供应商，市场低估其盈利弹性[1][11] - 沪电股份：中报业绩预告强劲增长，产品结构优化提升利润率，800G 交换机和工业互联产品占比提升显著，新获北美 AC 客户大订单放量；过去半年进行大规模资本开支和扩展计划，预计到 2027 年新产能基本全部贡献出来，提升收入和利润弹性[3][18][19] - 生益电子：上半年业绩超预期，东城工厂爬坡带来产能增长，江西工厂即将启动扩展计划，海外大客户需求稳定增长，动态利润率已提升至 15%左右，预计未来可达 20%，今明两年业绩有望加速增长[3][21] - 景旺公司：今年第三季度启动大规模量产，北美大客户完成料号认证并逐月增加采购金额，预计四季度 AI 相关收入有明显起色；最早参与北美大客户 PTFE 项目，已交付样品，预计年底有认证反馈；拥有充足高端产能储备，明年业绩上修空间大[15] - 胜宏科技：今年业绩超预期增长，在 HDI 和高层板方面占北美大客户绝对份额，制造良率提升和重资产经营杠杆效应显著，6 月扩展 HDI 产能，下半年及明年产能增长迅速，在 AI PCB 领域获北美多个客户打样测试订单，未来几个季度将保持高增长态势[16] - 东山精密：近期关注并购索尔思光模块业务，硬板资产有成长潜力，新技术方案样品在大客户中反馈不错，有望量产带来利润弹性；今年下半年至明年主要利润来源是消费电子苹果及索尔思光模块业务，正积极扩展海外建厂[17] - 深南电路：海外业务敞口比预期高，是光模块 PCB 领域重要龙头，受益于旭创新易盛等客户，有北美 AC 级客户带来增量；优化国内低毛利订单，提高传统业务毛利率；BT 载板从今年二季度开始反转并涨价，贡献正向利润；在超高多层背板领域有竞争力，获北美大客户打样测试机会[20] - 生益科技：在 PCB 上游材料市场表现突出，在 AI PCB 高速材料市场实现出货放量；有机会通过子公司切入海外 ASIC 供应链；传统业务不会拖累业绩，高端高速覆铜板和 PCB 业务成长确定性强，业绩预计持续上修，有望达千亿市值目标[22][24] 其他重要但可能被忽略的内容 - 新供应商影响：新供应商引入提高良率，导致市场前期误判一些公司基本面，陆资客户引进新供应商为压低报价，但算力链条中客户更注重技术升级和及时交付，部分供应商利用价格杠杆优化产能调配[9] - 英伟达和 ASIC 趋势：英伟达升级 HDI 接数，正交背板方案预计 2026 年下半年小批量量产，带动 2027 年市场增长；ASIC 单颗芯片 PCB 用量加速提升，高端 PCB 环节将保持景气度[12]