纪要涉及的行业和公司 - 行业：AI-PCB产业链、覆铜板市场、电子布和高阶铜箔市场、高频高速树脂市场、LODK材料市场 - 公司：生益科技、圣泉集团、东材科技、铜冠铜箔、佳园科技、诺德股份、德福科技、中一科技、中材科技、宏和科技、国际复材、飞力华 [4][10][11] 纪要提到的核心观点和论据 - AI-PCB产业链前景乐观：需求处于共振状态，2026年AI PB预计翻倍以上增长，原因是ASEC需求和英伟达机架出货量增加，2025年Meta、谷歌和亚马逊约300万张PEB需求，2026年预计达600万张加Meta额外100万张，2025年英伟达机架出货3万个，2026年预计6万个，市场供不应求 [1][2] - 覆铜板市场修复力度大：2024年以来大陆覆铜板产业竞争力提升，带动高、中低端需求，上游材料基本盘抬升，2025年家电、汽车和工业类产品表现不错，基本盘景气度向上，海外厂商转向高端产能或致中低端产能紧缺并涨价 [4] - PCB及上游材料发展趋势向上：ASIC对应PCB价值提升，预计2026年需求共振使股价达20倍估值水平，HVLP铜箔和LDK电子布潜力大，高频低介电PCB成趋势，LDK电子布可降低传输损失、提高效率与速度 [1][5] - AI服务器推动材料技术迭代：英伟达新架构用高频低介电PCB，依赖HVLP铜箔和LDK电子布提升数据效率、降低功耗，新材料渗透率随芯片架构发展提升 [1][6] - LODK材料市场规模扩大：目前出货量约每月740万米，2025年底预计1150万米、市场空间50亿元，2026年底预计1800万米、市场空间84亿元，二代产品短缺使客户转向Q布 [1][7] - 电子布和高阶铜箔提升电性能：电子布需求和供给预期差缩小，高阶铜箔有涨价、升级迭代、高端紧缺属性，需求和供给预期差大，RTF和HVLP铜箔可用于多领域，国内批量供应企业少 [3][8][9] - 高频高速树脂发展良好：是CCL覆铜板重要原材料，从马6到马9演变，圣泉集团和东材科技表现出色，碳氢树脂与OPE树脂放量供应台系厂家，收入预计增长 [3][10] 其他重要但可能被忽略的内容 - 高阶铜箔国内企业产能情况：铜冠铜箔PCB年产能3.5万吨、锂电池年产能4.5万吨，佳园科技年产能11万吨以上，诺德股份14.5万吨，德福科技15万吨，中一科技名义总产能5.55万吨 [9] - 高频高速树脂相关公司业绩：东材科技2025年净利润预计约4亿元，2亿来自高频高速树脂业务，该业务自2021年几乎每年翻倍，今年收入预计从2.7亿增至5.5亿以上；圣泉集团2025年净利润预计12亿元，3.5亿来自高频高速树脂业务，主业稳健，高频高速业务持续放量 [10]