纪要涉及的行业和公司 - 行业：中国芯片产业、数据中心行业、云服务行业、半导体行业 - 公司：英伟达、英业达、阿里巴巴、台积电、安靠科技、字节跳动、富士康工业互联网、欣兴电子、AVC、台达电子、京元电子、AMD、华硕、微星、技嘉、华为、三星、比亚迪、百度、超众科技、景硕 纪要提到的核心观点和论据 1. H20与RTX6000芯片 - 对中国资本支出积极：H20对中国资本支出有渐进式积极影响，虽不确定是否永久供应，Edison认为2026年不会持续，可能是特朗普谈判策略一部分，但仍助力中国AI发展，因国产芯片供应短缺[2][3] - 销售情况与前景：英伟达接收新订单后需申请，7月有部分销售，大部分在后续季度；最初计划Q1 15 - 16.6万片，Q2 40万片，Q3和Q4各50万片，有望回归原计划并增长；ASP使英伟达销售增长可达十亿美元；RTX6000有消息称可能达200万；H20面向云服务提供商，B30/RTX用于小型语言模型[7] - 成本与供应：H20成本结构高于6000D；H20生产方面，目前有成品库存，4纳米制程晶圆加工需4个月，CoWoS封装1 - 2个月；若紧急生产，芯片出货2 - 3个月，CoWoS封装1个月，下游8 - 9月可见销售成效[7][16] 2. 相关公司受益情况 - 英业达：主要原始设计制造商，从富士康工业互联网获取H20 HGX主板，此前预估H20业务量有15%下滑，现成为主要受益方，有少量AMD订单[2][6][21] - 台积电：将从H20供应中受益，预计Q3低个位数增长，其GM前景受汇率影响，毛利率下滑200个基点，下半年因成本上升和产能爬坡趋势下行[7][8] - 其他公司：欣兴电子是H20基板主要供应商；AVC受益于液冷技术和台达电子；京元电子和安靠科技后端受益；封装由安靠负责，产能充足对CoWoS无影响[6][7][10] 3. AMD AI芯片：AMD有望获批准向中国供应AI芯片，因规模小将获益更多；台湾供应链对其动向感知有限，单芯片组测试优于英伟达但无法抗衡NVLink技术，仅英业达有少量订单；部分云服务商采购测试，若H20可用则不再选择AMD [9][20][21] 4. 华为昇腾芯片 - 性能与应用：910C整合27纳米910B和910D，用于AI训练，单颗910B/C性能与A100相当，5000片集群性能降40%，缺乏CUDA和NVLINK；云矩阵384对AI训练有助益但效率不及华为宣传；昇腾专为训练集群设计，H20用于推理[13][14][25] - 产能与市场：中芯国际为华为提供芯片，最大产能45万片；大部分昇腾被国企采购，互联网公司青睐英伟达[24][23] 5. 云服务提供商 - 销售增长：阿里云等云服务提供商销售增长加速，若库存达90万颗芯片，数据中心AI资本支出有上升空间，当前模型库存60万颗，今年已出货40万颗，可能达100万颗[5] - 客户情况：亚瑟确认ODM可向字节跳动和阿里巴巴发货；过去6个月字节跳动部署AI最激进，2025年中国150万张芯片订单中其应获60万张；获取H2O收益排序为阿里巴巴、腾讯、百度，腾讯AI多用于内部场景[6][19] 6. 半导体本土化：业内专家称7纳米制程的离子注入和蚀刻设备明年国产化，中国2028年或掌握DUV光刻技术[15] 其他重要但可能被忽略的内容 - 政策与战略：美国批准英伟达和AMD向中国供应AI芯片情况复杂，可能是特朗普促成贸易协议的短期策略，中国稀土战略有影响，美国每6个月审查战略[17][18] - 库存与业绩：假设销售成本占20%，55亿美元销售成本对应150 - 200亿美元销售额，30万套H20库存10月售出对业绩指引影响因成品和在制品库存情况无法确定[20] - H20台湾供应商：包括CCL的EMC、ODM的英业达、上游的台积电和京元电子、散热的超众科技、基板的景硕[28][29]