AIoT 端侧：智能硬件百花齐放，国产 SoC 大有可为 20250718 摘要 端侧 AI 应用中，音频作为高频次信息交互载体，通过声纹识别、智能降 噪等技术，推动端侧 AI 产品革新。智能无线音频芯片需在功耗、算力、 连接和成本间取得平衡，以支持更复杂的 AI 模型，优化用户体验。 RISC-V 架构以其自主可控性、可扩展性和成本优势，在贸易环境不确定 背景下，成为国家政策鼓励的发展方向。预计到 2031 年，搭载 RISC-V 处理器的 SoC 有望超过 200 亿颗，提升国内 IP 设计研发的独立性。 蓝牙技术联盟发布蓝牙 5.2 及 LE Audio，解决了双耳直连和功耗问题， 实现双耳同步传输，降低延时。LE Audio 支持音频源同时连接多个接收 设备，丰富了下游音频设备的应用场景，推动 SoC 芯片在无线音频、智 能家居等领域的应用。 全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，预计 2028 年将达 13 亿。数 据传输设备和位置服务设备也呈现显著增长趋势，分别预计在 2028 年 达到 19.1 亿和 5.63 亿，表明蓝牙技术在各领域的应用前景广阔。 蓝牙 6.0 新增信道探测功能，在 100 ...