纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB 行业、覆铜板行业 - 公司：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - 行业趋势：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - 覆铜板作用：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - 覆铜板技术及市场规模：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - 覆铜板竞争格局：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - 覆铜价格与利润率关系：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - PCB 行业发展前景：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - 2025 年全球 PCB 市场趋势：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - 国内高端 PCB 市场：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - HDI 板发展趋势：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - AI 服务器对 PCB 产业链影响：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - 传统服务器平台升级影响：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - 汽车电子化对车用 PCBs 推动：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - 投资建议：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]