纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体生产设备行业 - 公司：KOKUSAI ELECTRIC、ULVAC、Advantest、Lasertec、Ushio、Nikon、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、DISCO、JEOL 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - 市场规模与增长：2025 - 2026年WFE收入预计从1090.58亿美元增长到1098.22亿美元，总半导体收入预计从7100.95亿美元增长到7746.87亿美元；SEAJ预测日本SPE市场F3/26增长2%，F3/27增长10% [12][13] - 市场驱动因素：AI计算量呈指数级增长，推动半导体需求；HBM和2nm投资驱动SPE市场，检测设备（包括测试仪）前景大幅提升，前端SPE也略有上升 [6][13] - 市场风险：美国对中国的限制给中国半导体制造商的资本支出带来风险；全球电子需求低迷、智能手机更换周期延长、半导体生产技术进步放缓等因素可能导致SPE市场调整 [27][57] 公司分析 - DISCO：2025年4 - 6月非合并销售额同比增长10.1%至754亿日元，非合并出货量为930亿日元，同比增长8.5%；因出货强劲和业务环境恢复，将目标价从69400日元上调至70100日元 [24][25] - Advantest：2025年4 - 6月销售和利润同比和环比显著增长；由于对生成式AI GPU测试仪的强劲需求，F3/26指引可能上调 [30] - JEOL：首次覆盖评级为EW，目标价4100日元；主stay多束掩模写入器市场份额较低，EUVL需求疲软，但电子显微镜市场有望成为中长期驱动力 [37] - SCREEN Holdings：建议增持，因其主要产品线开工率高且股价有吸引力；目标市盈率为11.9倍，预计F3/28年每股收益为1239.1日元 [28][59] - Tokyo Electron：上调对其的估计和目标价；目标市盈率基于前一周期衰退阶段的平均预期市盈率调整后为17.7倍，预计F3/28年每股收益为1574.5日元 [14][64] 其他重要但可能被忽略的内容 - 技术发展：TSMC开始投资用于CoPoS的310mm²试验线，ASE Technology宣布使用300mm²面板基板的2.3D封装技术，预计2026年年中设备交付，2027年工艺上线，随后进行大规模投资决策 [36] - 估值方法和风险：各公司采用不同的估值方法，如DISCO目标市盈率为25.1倍，JEOL为12倍，SCREEN Holdings为11.9倍，Tokyo Electron为17.7倍；同时各公司面临不同的上行和下行风险，如智能手机需求恢复、中国投资持续、美国政策变化等 [55][58][59][64] - 行业竞争格局：JEOL在多束掩模写入器市场面临NuFlare Technology的竞争，可能失去市场份额 [44]