纪要涉及的行业和公司 - 行业：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[62] - 公司：ASMPT Ltd、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [3][62][65] 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - ASMPT 2Q25 营收 34 亿港元，环比增长 9%，同比增长 2%，接近营收指引中点；净利润 1.31 亿港元，因欧洲和亚洲研发中心的税收抵免比预期高 56%，但仍比共识低 15% [5] - 2Q25 订单出货比（B/B）为 1.1，连续第二个季度高于平价 [5] 公司展望 - 预计 3Q25 营收在中点处环比增长 9%，同比增长 11%，比摩根士丹利/共识估计高 5%/2%；先进封装增长受 AI 推动，主流半导体增长受中国市场动力和 AI 数据中心机会支撑，近期汽车和工业终端市场疲软 [5] 技术进展 - TCB 安装基数超过 500 台；对于 HBM，一个客户开始使用 ASMPT 的 TCB 进行 HBM4 12H 的小批量生产；在逻辑方面，2025 年上半年 ASMPT 在领先代工厂的 OSAT 合作伙伴处获得了芯片到基板（C2S）解决方案的额外订单 [5] - 混合键合（HB）工具预计在 Q3 向 HBM 客户发货 [5] 估值与风险 - 采用剩余收益模型进行估值，关键假设为股权成本 9.2%（无风险利率 2%，股权风险溢价 5.5%，贝塔系数 1.3），中期增长率 8.0%，终端增长率 3.5% [7] - 上行风险包括中国 OSAT 公司需求增加并扩大产能、先进封装工具采用强于预期且 ASMPT 获得市场份额、混合键合工具取得技术突破；下行风险包括全球经济和半导体增长慢于预期、中国 OSAT 公司需求减弱并停止扩产、混合键合工具无进展 [9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利与多家公司存在业务关系，包括拥有部分公司 1% 或以上普通股权益、未来 3 个月预计从部分公司获得投资银行服务补偿、过去 12 个月从部分公司获得非投资银行服务补偿等 [15][16][17] - 摩根士丹利研究报告的评级体系、分发情况、使用限制、合规要求等信息，如评级对应关系、研究报告更新政策、不同地区的传播规定等 [24][25][38][52]