财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团收入8.376亿美元，Semi收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT收入同比和环比均下降；集团订单达9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4% [17] - 上半年集团毛利率40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润2.181亿港元，环比增长95.7% [18][19] - 2025年Q2集团收入4.361亿美元，环比增长8.9%、同比增长1.8%；订单达4.816亿美元，环比增长11.9%、同比增长20.2%；毛利率39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；运营支出11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；运营利润1.694亿港元，环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [22][23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP收入约3.26亿美元，占集团收入约39%，主要由AIT业务推动 [8] - TCB是AP最大收入贡献者和关键增长驱动力，上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和HBM供应链的TCB领导地位持续加强，为HBM客户安装大量TCP工具，满足其高产量制造需求 [9] - 集团在HBM4市场凭借AOR技术保持技术优势，目前正为多个客户进行HVM4 AOR采样构建；C2S TCB业务在2025年获得额外订单并交付多批高产量货物；与领先代工厂合作的下一代AORTCB的C2W逻辑应用从试点生产向批量生产推进 [10][11][12] - 混合键合业务预计与其他封装技术共存，采用将是渐进式的，第二代混合键合工具具有竞争力，预计Q3向HBM客户发货；光子学和CPO业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，光电子工具可封装高带宽收发器，已获得一家领先IDM的订单 [12][13][14] - SMT业务上半年获得全球高端智能手机厂商和可穿戴设备的订单，下一代芯片SMT工具在多个领域获得关注，包括AI相关应用 [14] 主流业务 - 2025年上半年AI数据中心需求推动新电源管理能力的订单增长，对半导体、引线键合机和SMT贴装工具的需求增加 [15] - 中国市场SMT业务增长主要由AI和电动汽车推动，半导体业务在服务消费和电动汽车终端市场的OSAT供应商中利用率提高 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机终端市场是集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用的持续需求推动；汽车终端市场占比15%，受中国电动汽车需求支持；通信终端市场占比13%，受光子学和高端智能手机相关应用需求支持；消费终端市场占比12%，由半导体主流解决方案推动；工业终端市场占比8%，市场疲软 [29][30] - 中国市场收入同比增长，占集团收入比例增至36.7%；韩国和中国台湾市场收入份额因AI需求分别增至13.6%和10.6%；欧洲和美洲市场收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q3收入在4.45 - 5.05亿美元之间，同比增长10.8%、环比增长8.9%，高于市场共识，对AP业务持续增长有信心，预计SMT业务收入将改善 [32] - 公司重申2027年TCB总可寻址市场规模为10亿美元的预测，专注巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 主流业务将受益于中国市场的发展势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [33] - 公司虽未受到关税政策的负面影响，但承认存在不确定性，将密切关注并灵活应对 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI顺风将继续推动集团业务增长，AP业务将受益于AI需求，主流业务也开始从AI中获益 [5][6][15] - 公司对未来业务发展持乐观态度，预计AP业务将持续增长，SMT业务有望改善，集团将努力提高运营效率，降低成本，以应对市场挑战 [32][33][116] 其他重要信息 - 公司现有股息政策是将约50%的年度利润作为股息分配，2025年上半年每股收益0.52港元，董事会建议每股股息0.26港元 [20] - 公司在多个业务领域与全球客户合作，保持多元化的客户基础，前五大客户在2025年上半年占总收入约24.8% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年Q3各业务的订单趋势如何？SMT业务Q2订单强劲的趋势在下半年是否会持续？ - 预计Q3订单环比略有下降、同比两位数增长，Q3订单环比下降主要因SMT业务缺少Q2的大订单，AI相关业务订单将保持强劲；SMT业务下半年可能有新订单，但规模不如Q2 [38][39][42] 问题2: 2025年Q3半导体订单改善，传统封装的引线键合机和打线机增长是否会快于先进封装？ - 不是，AP业务将继续保持增长势头，半导体工具的增长受AI数据中心和中国市场推动 [45] 问题3: 未来12 - 18个月HBM业务的订单机会如何，竞争情况怎样？Q3 TCB订单增长是由HBM还是逻辑业务驱动？ - 公司对HBM市场前景有信心，凭借AOR技术在HBM4市场具有优势，将继续获得订单；Q3 TCB订单增长由HBM和逻辑业务共同驱动，公司正在全球范围内扩大客户基础 [50][51][53] 问题4: 与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2025年下半年或2026年初获得批量订单，是否是2026年芯片到晶圆AOR类型TCB的唯一供应商？ - 与领先代工厂的合作已从试点生产进入批量生产阶段，但2025年芯片到晶圆业务订单规模不大，预计2026年开始批量生产；公司不能确定是否是唯一供应商 [55][56] 问题5: HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，HBM4供应商名单是否会缩小？ - 并非所有客户都会全面采用无焊剂TCB技术，取决于客户自身情况；随着HBM4芯片架构变得更具挑战性，预计客户将采用AOR技术；公司认为HBM4市场所有主要参与者都将转向HBM4以支持新的AI架构 [63][64][67] 问题6: 逻辑业务的芯片到基板发货量是否会放缓，芯片到晶圆业务能否抵消其放缓影响，逻辑TCB业务明年是否会增长？ - 芯片到基板业务是一个多年趋势，将持续发展；芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加；公司对逻辑TCB业务的长期增长有信心，预计到2027年TCB市场规模将达到10亿美元 [69][71][74] 问题7: 先进封装业务增加对利润率的影响如何，何时能看到明显的利润率提升？ - 短期内利润率受产品组合和销量影响，但从长期来看，随着AP业务中TCB业务占比增加，半导体业务利润率将逐渐扩大 [77] 问题8: 新电源管理能力涉及哪些半导体组件，该趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 涉及多种设备和组件，如引线键合机、打线机、成型设备和烧结设备等；这些是标准工具，更多是产能需求而非技术需求，公司和竞争对手都能受益 [80][81] 问题9: Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免计入Q2财务报表，预计未来季度不会重复 [82][83] 问题10: SMT业务在AI服务器市场的订单与PCB供应商产能扩张是否相关，服务器市场PCB产能扩张的资本支出周期和SMT设备的市场定位如何？ - 两者可能相关，随着AI数据中心的建设，服务器市场PCB产能扩张可能是一个长期趋势；公司在SMT业务方面具有技术优势，在该市场占据一定份额 [86][87] 问题11: 计算机业务占总销售额超过30%，SMT业务在其中的占比如何，该业务占比能否持续？ - 公司未按具体业务细分终端市场数据，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位；Q1的批量订单推动了计算机业务占比上升 [89][90] 问题12: TCB订单在Q2环比和同比下降，但HBM TCB订单稳定且韩国收入份额增加，是否意味着逻辑应用的TCB订单较弱，需要等待C2W应用引入才能看到逻辑业务的有意义反弹？ - TCB市场受AI驱动，客户数量相对较少，订单流季度间会不均衡，不应过度关注季度间变化；逻辑业务的芯片到基板业务将持续发展，芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加 [92][93][94] 问题13: 公司在HBM市场的市场份额如何，是否向中国客户发货HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的市场份额有所提升，随着HBM4市场的发展，凭借差异化技术有望继续扩大份额；公司有全球客户基础，但无法评论特定地区的客户情况 [99][100] 问题14: 公司的混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，在混合键合市场的市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具在键合精度、UPH、占地面积和总体拥有成本方面具有竞争力，对未来在混合键合市场的发展有信心 [103][104] 问题15: 中国市场收入增长，客户偏好是否发生变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，该市场增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场；定价更多取决于应用终端市场而非地区；公司通过渠道调研发现客户更乐观，工厂利用率上升，消费增加，认为中国市场增长可能可持续 [105][106][110] 问题16: 为什么AP业务中TCB订单近期波动较大，是否意味着AI主题有下降趋势？ - TCB市场客户数量相对较少，与主流业务客户数量差异大，订单流季度间会不均衡，应从长期来看订单趋势，而不是关注季度间变化 [113][114] 问题17: 如果客户的设备交付时间较长，公司如何应对意外取消订单的情况？ - 公司努力提高内部效率，缩短交货时间；通过与客户的沟通大致了解需求路线图，建立缓冲区域以应对紧急需求，但数量有限 [116][117] 问题18: AP业务的强劲增长是由HBM还是逻辑业务驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者；从长期来看，HBM对TCB工具的需求最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具；目前HBM是最大贡献者，其次是芯片到基板业务 [118][120] 问题19: 幻灯片中提到的500台设备从何时开始统计？ - 从2012年2月开始统计 [122] 问题20: TCB订单环比下降是否与HBM内存相关？ - 是的 [125]