纪要涉及的行业 CPO（光电共封装）行业 纪要提到的核心观点和论据 发展现状与趋势 - 2025 年是 CPU 交换机元年，英伟达在 2025 年 3 月 19 日 GTC 大会推出两款 CPU 交换机，预计 2025 下半年和 2026 下半年发布，2026 年小规模出货[1][3] - 随着 AI 技术升级，光通信速率从 1.6 向 3.2 及更高速率发展，短期可插拔与 CPU 共存，长期 CPU 或成产业重要方向[1][3] CPO 技术优势 - CPO 通过先进封装技术将光收发模块与 ASIC 芯片异构集成，缩短电学互联长度，提高互联密度，降低功耗，解决大数据高速传输问题[1][5] - 相比传统可插拔方案，CPO 具有高带宽、低延时、低功耗、小尺寸优势，且可实现更高水平集成度[1][5][6] 电芯片发展趋势 - 传统可插拔光模块方案中的 DSP、TIA Driver 等电芯片可能集成到 CPU 中形成单片 C 模式 EFC，并引入 XR、XSR、SerDes 优化电机接口[1][7] AI 时代产业变化 - 硅光技术加速发展，CPU 硅光光引擎成熟，硅基光电子与 CMOS 微电子工艺兼容[8] - 英特尔、博通等龙头厂商积极布局 CPU，英伟达及台积电展示 CPU 计划[8] - AI 时代高速交换机需求增长，CPU 在成本、功耗和集成度上优化数据中心封装方案[8] 商业化挑战与产业链 - CPU 商业化落地面临技术、市场接受度、标准和制造能力挑战，需产业链协同[1][9] - 产业链分为设计、光引擎、激光源供应商、高端代工设备商及组装环节[1][10] 投资机会 - 光引擎方向涉及中际旭创、新易盛等公司[4][5] - 光器件方向包括天孚通信、太辰光等公司[4][5] - 封装领域有通富微电、长电科技等公司[4][5] - 交换机与交换芯片领域可关注盛科通信、紫光股份等公司[4][5] 对传统通信产业格局影响 - 底层硅基工艺提升、龙头企业布局及 AI 算力需求，使通信计算集成突破传统架构瓶颈，高性能计算领域突破[4][12] - 海外企业主导，增加国内厂商合作机会，推动国内企业切入全球市场份额[4][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2010 - 2022 年全球数据中心网络交换带宽提升 80 倍，交换芯片功耗增加约 8 倍，传统可插拔方案无法满足需求[6] - CPU 带动灰光光引擎、CW 光源、光纤等需求增长[1][7] - 需重点关注硅基工艺与配套设备、主流 EOS 与 CWDFB 外部激发式激发源供应商、无源器件、先进封装工艺、交换机及交换芯片供应链条[11]