纪要涉及的公司 富信科技（文档中可能存在笔误，多处写为“复兴科技”） 纪要提到的核心观点和论据 1. 技术与应用场景 - 半导体热电技术适用于小体积应用场景，能实现 0.01 度精准控温，最大应用市场在消费电子，通信、汽车领域也有新应用 [5] - 公司掌握区熔、粉末热压和热挤压三项材料制备技术，热挤压技术用于通信、汽车等高性能要求产品 [4] - EML 芯片通常用 TEC 温控，VCSEL 多模激光器一般不用；硅光和 CPU 是否用 TEC 需具体方案判断 [6] 2. 市场与客户 - 公司已与海外头部企业及国内旭创等厂商展开项目验证，旭创送样验证中，新易盛在沟通阶段，目标替代日本大和产品 [2] - 预计 2025 年来自头部企业销售收入不超 2024 年整体收入 2%，电信端项目份额从 10%-15%提至 60%-70%以上 [2][12] - 2025 年全球数通 Microtec 市场需求量约 3000 万片，未来可能增至 4000 万或 5000 万片 [2][32] 3. 产品价值与毛利率 - 光模块带宽越高，TEC 占比可能下降但价值量上升，400G 光模块单颗 TEC 价值约 3 - 5 美元 [2][9] - Microtec 产品毛利率因产品和用途而异，目前符合预期，具体数字不便透露 [13] 4. 竞争与供应链 - 数据中心高速率光模块 TEC 供应主要来自海外，国内厂家刚导入，公司走在前列，市场无缺货问题 [4][20] - 客户选两到三家供应商保障供应链安全，电信端价格竞争突出，数通领域竞争将加剧 [21] 5. 产能与扩产 - 公司目前月交付产能 60 万片，计划 2025 年 Q3 扩产至 100 万片，后续扩产根据市场和客户验证情况规划 [2][27] 6. 业务发展与前景 - 硅光技术发展快，但 EML 方案在特定场景有优势，硅光不会完全替代 EML，TEC 总量会增加 [2][14] - 公司看好储能市场前景，已进入宁德时代等供应链，但半导体除湿机导入慢，营收贡献有限 [34][35] - 公司期待替代国外厂商，积极布局新能源汽车、机器人等热管理需求场景 [24][28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 大股东减持基于自身资金需求和地缘政治影响，与公司发展关系不大，公司欢迎新股东，计划开展股权激励 [16][25] 2. 大客户订单按项目进行，初步订单预计近期到来，因刚通过验证 [26] 3. 公司向科力德、索尔思、联特科技批量供货电信端产品，进行数通项目研发与验证 [29] 4. 公司技术指标达行业先进水平，通过与客户战略协同合作确保产品价格有竞争力 [30][31] 5. 扩产预计两到三个月完成，后续扩产资金较前期少，因部分工序已有大规模产能 [33]