纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体、代工创新、先进制造、先进封装、大机电、国产算力 - 公司：华虹半导体、中兴通讯、台积电、永新电子、金力威装、精智达、字节跳动、谷歌 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 华虹半导体Q2收入受一次性因素影响环比下降，但下游消费类、汽车电子产品需求强劲，工业级板块有增量，预计Q3业绩指引超预期[1] - 中兴通讯Q2收入环比下降4% - 6%，受厂务年度维修和突发停电事件影响，目前良率恢复，设备调试影响Q3前半段基本结束，预计Q3业绩指引超预期[2] - 市场对二季度业绩预期充分，三季度消费类和汽车类需求持续乐观概率大[1][6] 产能扩张 - 中兴通讯上半年N+2与N+3扩产受阻，N+2因材料配方更换，N+3因Mate 80系列对5纳米芯片使用选择变化，Q3缓解，南方已获设备订单，N+2有望追平预期，N+3取决于Mate 80需求[1][4] - 华虹半导体2025年以八厂14纳米扩产为主，上半年获1万片设备订单，下半年新增0.5 - 1万片[1][4] 发展催化剂 - 下半年代工双雄发展催化剂包括业绩（Q3指引）、先进制程扩展（产能增加）、资本运作（母公司注入产能），有望超预期[1][5] 估值与性价比 - 中兴通讯预计2030年收入300亿元，先进制造贡献206亿元，成熟制造107亿元，净利润115亿元，对标台积电具价格优势[3][9] - 华虹半导体计划2027年底达10万片先进制造产能，2030年集团收入500 - 1000亿元，总利润至少35亿元，对标台积电具性价比优势[3][9] 市场情况 - 年初至今半导体板块涨幅低，成交额占比和基本面反应度处于历史低位，代工环节滞涨，建议关注代工创新板块行情[1][7] 国产CSB厂商与市场走势 - 8月可重点观察国产CSB厂商变化，国产算力公司可能上修KBOX，带动大机电板块行情，先进制造板块不会缺席[10] - 下周建议布局先进制造和底部的先进封装板块，如永新电子、金力威装、精智达等公司，有望超预期[10][11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注14纳米、7纳米和5纳米节点扩展节奏，设备公司三季度落地催化，中兴和华虹再融资收购股权增厚利润[1][6] - 过去一两个月海外算力持续上市，如谷歌直接上市100亿美元[10]