纪要涉及的行业或公司 - 半导体行业相关公司：TSMC、NVIDIA、三星电子、SK Hynix、KYEC、华为、中芯国际（SMIC）、DISCO、Advantest、KOKUSAI ELECTRIC、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）等 - 科技硬件行业相关公司：FII（富士康工业互联网）、Delta（台达电子）等 - 中国互联网、软件和 IT 服务行业：未提及具体公司，但有相关行业讨论 纪要提到的核心观点和论据 TSMC - 业绩表现：2Q25 营收 9337.92 亿新台币，环比增长 11.3%，同比增长 38.6%；EPS 为 15.36 新台币，环比增长 10.2%，同比增长 60.7%；毛利率 58.6%。3Q25 营收指引为 318 - 330 亿美元，中点环比增长 8% [7][10]。 - 发展趋势：FX 影响可被强劲执行和潜在晶圆价格上涨抵消；预计到 2026 年将 CoWoS 产能扩大到 9.3 万片/月；AI 收入增长强劲，预计 2027 年 AI 半导体占营收约 34%；2026 年 2nm 产能可能翻倍 [12][17][22][27]。 - 估值：新目标价 HK$1,388，对应 2026 年预期 EPS 的 20 倍，估值不高 [32]。 中国 AI 半导体市场 - 需求与供给：H20 芯片供应是中国 AI 资本支出的关键风险；预计中国云 AI 潜在市场规模到 2027 年达 480 亿美元；预计中国前 6 大公司 2025 年资本支出同比增长 62% 至 3730 亿元人民币 [40][42][44]。 - 不同芯片对比：Nvidia 的 H20 内存带宽更大，RTX Pro 6000 系列 FP8 性能更好；对比了 L40S、RTX 6000 系列、H20、华为 Ascend 910B 和 Ascend 910C 等芯片的性能参数 [50][58]。 - 国内 GPU 情况：展示了中国不同品牌 GPU 的性能对比表，包括华为、寒武纪、海光等 [63]。 KYEC - 芯片测试业务：预计 2025 年测试约 500 万片 Blackwell 芯片；2025 年总营收预计达 2.431 亿美元，占 KYEC 摩根士丹利预期营收的 23% [68][69]。 FII - 业务贡献：H20/B30/B40 服务器组装业务 2025 年和 2026 年预计分别贡献营收 87.5 亿美元和 175 亿美元；每增加 100 万片 H20 或 RTX Pro 6000/D 芯片运往中国，2025 年 FII 营收将增加约 2% [73][74]。 Delta - 业绩催化剂：2Q25 毛利率和营业利润率结果可能成为下一个股价催化剂 [78]。 日本半导体生产设备公司 - DISCO：1Q 结果符合预期，2Q 出货目标有超预期空间，3Q 出货预计增加；预计 PLP 和混合键合业务将推动 F3/27 盈利 [80][81]。 - 行业整体：WFE 市场显示出强劲复苏迹象，但中国面临美国限制风险；后端设备需求旺盛；推荐 Screen Holdings [84]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 投资银行利益冲突：摩根士丹利与报告中覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应将其研究仅作为投资决策的一个因素 [3]。 - 分析师认证和披露：分析师认证及其他重要披露信息可参考报告结尾的披露部分；多位分析师声明其观点准确表达，未因特定推荐或观点获得直接或间接补偿 [97][99]。 - 股票评级和行业观点：摩根士丹利采用相对评级系统，包括 Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight；分析师对行业有 Attractive、In - Line、Cautious 等观点，并说明了各地区的基准指数 [112][119][120]。 - 合规和风险提示：涉及经济制裁、出口管制等合规问题；研究报告不提供个性化投资建议，投资者应独立评估投资并咨询财务顾问；摩根士丹利研究信息来源及使用的相关说明等 [93][94][129]。