纪要涉及的行业或者公司 - 行业：全球科技、人工智能供应链、半导体行业、大中华区科技半导体 [1][5][6][128] - 公司：Google、NVIDIA、Broadcom、TSMC、Samsung、Alchip、MediaTek、Aspeed、Advantest、KYEC、AMD、Marvell、AWS、Meta、OpenAI、Tencent、Amkor、ASE/SPIL、Rubin、Vera、GB10、N1X、Maia300、Venice、TPU、Trainium、Dojo、FSD、Microsoft、AWS、Tesla、Habana、Blackwell、NVL72、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc、Advanced Wireless Semiconductor Co、Alchip Technologies Ltd、Andes Technology Corp、ASE Technology Holding Co. Ltd.、Global Unichip Corp、GlobalWafers Co Ltd、Gudeng Precision、Hua Hong Semiconductor Ltd、King Yuan Electronics Co Ltd、M31 Technology Corp、Maxscend Microelectronics Co Ltd、MediaTek、Nanya Technology Corp.、NAURA Technology Group Co Ltd、OmniVision Integrated Circuits Group Inc、Phison Electronics Corp、SG Micro Corp.、Silergy Corp.、SMIC、UMC、Vanguard International Semiconductor、WIN Semiconductors Corp、ASMPT Ltd、China Resources Microelectronics Limited、Elan Microelectronics Corp、Empyrean Technology Co Ltd、Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.、JCET Group Co Ltd、Shanghai Anlogic Infotech Co Ltd、Shanghai Fudan Microelectronics、SICC Co Ltd、StarPower Semiconductor Ltd、Unigroup Guoxin Microelectronics Co Ltd、Universal Scientific Ind. (Shanghai)、Yangjie Technology、AP Memory Technology Corp、ASMedia Technology Inc、Egis Technology Inc、Espressif Systems、GigaDevice Semiconductor Beijing Inc、Macronix International Co Ltd、Montage Technology Co Ltd、Novatek、Nuvoton Technology Corporation、Parade Technologies Ltd、Powerchip Semiconductor Manufacturing Co、Realtek Semiconductor、Shenzhen Goodix Technology Co Ltd、Sino Wealth Electronic、Winbond Electronics Corp、WPG Holdings、Dosilicon Co Ltd、Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd、AllRing Tech Co.、FOCI Fiber Optic Communications Inc、Himax Technologies Inc、Silicon Motion [1][2][5][8][128][130] 纪要提到的核心观点和论据 人工智能需求强劲 - 核心观点：AI需求持续强劲，对美国半导体和大中华区半导体行业持乐观态度 [1][2][5] - 论据：Google将2025年资本支出预算从750亿美元提高到850亿美元，并预计2026年资本支出进一步加速；每月处理的令牌数量从5月的480万亿增加到超过980万亿，翻了一番 [2][5] H20芯片动态 - 核心观点：H20芯片出货可能恢复，B40芯片生产计划保持不变 [3][5] - 论据：从台湾半导体供应链来看，H20芯片的生产工作正在进行，此前库存和新芯片总数可能达100万单位；2025年B40芯片生产计划仍为200万单位；中国CSP如腾讯对H20采购表现出兴趣，但B40尚无反馈 [3][5] TSMC 2026 CoWoS容量分配 - 核心观点：2026年CoWoS总容量预示云AI半导体行业整体增长40% - 50% [4] - 论据：众多公司对CoWoS晶圆有大量预订，如NVIDIA、AMD、Broadcom、Alchip、Marvell、MediaTek等公司的预订情况 [8][11] 全球人工智能资本支出更新 - 核心观点：大型云服务提供商的资本支出有望持续上升 [37] - 论据：摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算公司将产生5500亿美元的运营现金流，有能力继续投资于人工智能数据中心；数据中心客户总费用中折旧占比从2012年的3 - 7%上升到2023年的5 - 10%，预计2025年将升至10 - 14%；2025年平均AI资本支出/EBITDA约为50%，超大规模云计算公司仍有进一步支出能力 [37][38] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 分析师评级：对众多公司给出了评级，如ACM Research Inc为“O”（Overweight），Advanced Wireless Semiconductor Co为“U”（Underweight）等，且评级可能会发生变化 [128][130] - 行业研究报告：列出了一系列关于人工智能供应链的关键特色报告 [71][72] - 风险披露：包括摩根士丹利与所覆盖公司的业务关系、分析师认证、评级定义、重要监管披露等内容，提醒投资者投资证券市场存在风险，需谨慎决策 [75][78][88][111][127]