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KLA(KLAC) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
科磊科磊(US:KLAC)2025-08-01 06:00

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31.75亿美元,非GAAP稀释每股收益为9.38美元,GAAP稀释每股收益为9.06美元 [5] - 季度自由现金流首次超过10亿美元,达到10.65亿美元,过去12个月自由现金流为37.5亿美元,自由现金流利润率为31% [10] - 总资本回报为6.8亿美元,包括4.26亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [10] - 2025年6月季度毛利率为63.2%,略高于指引中点 [12] - 运营费用为6.03亿美元,略高于指引中点 [12] - 运营利润率为44.2% [12] - 2025年6月季度有效税率为9.9%,低于指引 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9.25亿美元,高于上一季度估计的8.5亿美元 [9] - 服务业务在2025年6月季度增长至7.3亿美元,环比增长5%,同比增长14% [9] - 半导体工艺控制系统业务同比增长35%,其中检测业务增长50%,而图案化业务持平 [35] - 光刻图案检测业务因供应限制解除而强劲增长 [37] - 薄膜测量业务预计2025年将实现高于市场的增长 [39] - 掩模检查业务预计2025年将实现创纪录水平 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE(晶圆厂设备)市场将实现中个位数增长 [16] - 中国业务占比从2024年的41%降至30% [76] - 预计2025年中国业务整体下降10-15% [78] - 预计2025年半导体客户中,代工逻辑收入约占75%,存储器约占25% [18] - 在存储器中,DRAM预计占79%,NAND占21% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于支持AI基础设施建设的领先逻辑、高带宽存储器和先进封装 [6] - 工艺控制的重要性因半导体缩放、新架构和材料以及设计复杂性增加而提升 [6] - 先进封装需求的演变和复杂性为公司的工艺控制和工艺解决方案创造了新机会 [7] - 公司预计将在2025年显著超过WFE市场中个位数的增长率 [22] - 公司预计2026年将是行业增长的一年 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和投资计划未出现实质性变化,2025年WFE评估与上一季度一致 [7] - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长的一年 [17] - 地缘政治趋势是短期关注点,但客户参与度令人鼓舞 [22] - 半导体行业需求的长期趋势和WFE及先进封装投资具有吸引力 [23] - 关税对毛利率的影响估计为50-100个基点,低于最初估计的约100个基点 [19] 其他重要信息 - 公司宣布第16次连续年度股息增加,增幅为12%,至每股季度股息1.9美元 [14] - 公司宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 公司预计2025年9月季度收入为31.5亿美元,上下浮动1.5亿美元 [18] - 预计2025年9月季度毛利率为62%,上下浮动1个百分点 [19] - 预计2025年全年毛利率约为62.5% [20] - 预计2025年9月季度运营费用约为6.15亿美元 [20] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是增长年,但尚无法量化 [27] - 高性能计算驱动市场强劲,DRAM因HBM保持强劲,闪存市场前景积极 [28] - 传统市场似乎已触底,中国本土活动可能面临阻力 [29] 关于中国市场需求 - 中国业务占比预计为30%左右,下半年将高于上半年 [76] - 中国投资水平相对于2025年可能面临阻力 [32] 关于工艺控制系统业务 - 检测业务增长强劲,主要受光学图案检测和先进封装推动 [37] - 图案化业务中,光刻计量因先进光刻放缓而减弱,薄膜测量和掩模检查预计将增长 [39] 关于先进封装业务 - 先进封装收入预期从8.5亿美元上调至9.25亿美元,主要受HBM和2.5D/3.5D封装推动 [42] - 公司预计先进封装市场仍处于增长初期 [46] - 先进封装中检测应用多于计量 [125] 关于工艺控制强度 - HBM需求推动工艺控制强度增加约100个基点 [56] - 设计复杂性和大型芯片推动工艺控制需求 [82] - 传统与光刻强度的相关性因设计多样性而打破 [81] 关于毛利率和关税 - 预计2025年全年毛利率为62.5% [59] - 关税影响估计为50-100个基点,公司正在探索缓解措施 [60] 关于业务组合 - 预计DRAM在12月季度将比9月季度更强劲 [66] 关于2026年收入目标 - 2022年分析师日设定的2026年收入目标为140亿美元,基于WFE约1250亿美元的假设 [68] - 公司预计不需要WFE达到该水平即可实现目标,因市场份额增长和先进封装机会 [69] 关于中国WFE - 中国WFE活动可能继续下降,但具体幅度尚不确定 [32] 关于服务业务 - 服务业务预计2025年增长10%以上 [120] - 预计服务业务将在9月和12月季度实现连续增长 [121] 关于RPO(剩余履约义务) - RPO约为79亿美元,较之前下降约10亿美元 [113] - 订单到发货时间正常化为6-8个月 [114] 关于掩模检查业务 - 掩模检查业务预计2025年将创纪录,受中国需求和先进节点推动 [108]