行业与公司分析总结 行业概况 - 北美头部云厂商（谷歌 Meta 微软 亚马逊）2025年资本开支总额预计超3660亿美元 同比增长47% 远超市场预期[1][2] - AI产业持续创新 Anthropic Claude 4和Xai Grok Four等新模型在性能与计算资源上显著提升 计算资源提升达10倍[10] - PCB板块近期波动大 受COVF/SOP技术路径讨论和海外云厂商KPIX预期上调影响显著[14] 核心公司动态 Meta - 将"超级智能"作为战略目标 成立Meta Superintelligence Labs 计划通过五大商业机会实现投资回报：广告系统优化 用户体验增强 企业级服务 AI产品深化 AI硬件拓展[7] - 2025年资本开支下限从640-720亿美元提升至660亿美元 暗示2026年可能接近千亿美元量级[2][4] - 生成式AI项目仍处早期 短期不会成为主要收入驱动力 投资侧重中长期发展[7] 谷歌 - 2025年资本开支从750亿美元上调至850亿美元 同比增62% 超出市场预期的800亿美元[2][4] - 云计算业务单季度收入136亿美元 同比增32% 客户满意度高流失率低[8][9] - 频繁更新Gemini模型和VIVO3视频大模型 打造AI硬件生态闭环[4] 微软与亚马逊 - 微软维持下财季超300亿美元资本开支增长 持续加大基础设施投资[2][4] - 亚马逊预计2025年下半年维持上半年投资力度[2][4] 技术发展趋势 PCB技术 - cobalt工艺通过PCB替代载板简化结构 H100单位价值量约100美元 Rubin Ultra可能增至四五百美元[3][18] - 面临散热和芯片翘曲挑战 需解决GPU与HBM存储裸带直接堆叠问题[18][19] - 高阶HDI向SLP发展 线宽线距从40-60微米缩小至20微米 工艺从减成法转向半加成法[20][21] ASIC供应链 - 2026年需求弹性显著 单机价值量和总数量均有望超过MV[3][16] - 新丰鹏鼎 东山景旺等新兴企业有望切入[3][16] - 谷歌 亚马逊 Meta芯片量将有较大弹性[16] 市场与投资机会 - 2026年KPIX投入将更明确持续 硬件需求确定性增强[15] - 晶胶背板趋势明确 2026年预计使用26×33混压高多层板 市场增量约20多亿美元[24] - 建议关注回调布局机会 因27年仍有大量新需求驱动[12][15][24] - 重点关注PCB板块中的胜宏 沪电 顺鑫科技等标的[15] 潜在风险与挑战 - OpenAI GPT-5发布延期引发市场担忧 但产业整体发展未停滞[10] - 封装工艺变革可能影响现有产能（如台积电COBOS工艺转向Coworks Cobop）[25] - 载板被替代后 前期载板产能如何快速转换为HDI/SLP[25] - 扩产后供需平衡问题 但预计2026-2027年市场需求仍高景气[25]