行业与公司概述 * 行业：北美云计算服务提供商（CSP）资本支出（Capex）及算力需求爆发，PCB（印刷电路板）与ODM（原始设计制造商）行业受益[1][2][4] * 核心公司：谷歌、Meta、微软、亚马逊（CSP）；沪电、鹏鼎、生益科技、生益电子、深南电路、景旺电子（PCB）；工业富联、伟创力、广达（ODM）[1][3][6][7][10][12][16][17] --- CSP资本支出与算力需求 * 谷歌：2025年Capex预期从750亿美元上调至850亿美元，2026年进一步增加 云业务收入同比增长31.7%[2] * Meta：2025年Q2 Capex 170亿美元（同比翻倍），全年预期660-720亿美元，2026年将增加300亿美元至1,000亿美元[2] * 微软：2025年Q2 Capex 242亿美元（数据中心占比超50%），2026年Q1预计超300亿美元（年增长率超50%）[2][4] * 亚马逊：2025年Q2 Capex 314亿美元（同比增90%），全年预期1,100-1,200亿美元（原预期约1,000亿） AWS收入同比增长19%[4] --- PCB行业核心观点 1. 供需紧张：2026年算力需求爆发将加剧PCB供需紧张，股价大幅增长反映市场信心[5] 2. 核心公司表现： - 沪电：AI PCB领域最大投入者，客户包括谷歌、AWS、Meta、OpenAI 预计产值增长三倍以上，市值1,500-2,000亿 新技术储备（正交背板、COOP技术）[6][7] - 鹏鼎：苹果硬板业务高增长，算力PCB弹性大 通过ODM打样NV核心料号，下一代产品份额有望提升 产能扩张超100亿[7] - 生益科技：覆铜板产能50%可切换至AI（月400万张） 北美ASIC客户（AWS、谷歌、Meta）验证中 高速CCL短缺或带来机会[7] - 生益电子：亚马逊收入占比提升，算力ASIC领域敞口加大 产能增速预计超三倍[3][8] - 深南电路：国产算力龙头，切入GPU/ASIC供应链 ABF载板验证中（16层以下良率高）[10][11] - 景旺电子：珠海工厂产能宽裕（120万平米高多层硬板+60万平米HDI），有望切入核心供应链[12] --- ODM厂商动态 * 工业富联：2025年NV产业链Rack业务为主要增量 全年REF预计3万台（工业富联占2万台） Q2 REC达3K，Q3/Q4预计8K/10K[14][15][17] * 其他ODM：伟创力、广达、志邦主导ASIC服务器组装（Google TPU、AWS UBB、Meta ST） Flextech财报超预期，EPS上修10%[16][17] --- 其他关键数据与趋势 * GPU出货量：2025年NVIDIA GPU预计450-500万颗 2026年COS达480K[14] * 国内PCB行业：技术及产能扩充全球领先，增速快于海外竞争者[13] * ASIC服务器主导者：Google（Slate stick）、AWS（志邦）、Meta（ST/广达）[16] --- 可能被忽略的细节 * 鹏鼎消费电子弹性：苹果17系列备货上修+折叠机/AI眼镜需求[7] * 生益电子验证进展：谷歌/Meta产品规格验证通过后将带来弹性[8] * 深南电路ABF载板：16层以上产品明后年贡献显著[11]