行业与公司 - 会议讨论科技行业半导体、大中华区科技硬件及中国汽车零部件行业，聚焦人工智能驱动的自动驾驶技术发展[1] - 涉及公司包括小米、德赛西威、博特利、Omnivision、MediaTek、台积电等硬件及芯片供应商[10][11][12][14][18] 核心观点与论据 市场规模与增长 - 预计2030年全球L2+级别智能驾驶车型年销量达2600万辆，相当于当前欧美轻型车市场总量[3] - 2030年全球自动驾驶硬件+软件市场规模达2000亿美元，2035年扩至3000-4000亿美元，其中硬件占比70%[3] 技术驱动因素 - 深度学习AI与大模型技术突破是核心驱动力，东西方技术合作将加速降本[2] - 政策监管完善（如L2-L4级别标准）为长期发展奠定基础，避免劣币驱逐良币[6] 竞争与合作模式 - 基本假设为“竞合模式”（cooperation），中国凭借电动车用户基数与产业链成本优势抢占先机，硅谷企业则主导AI算力发展[4] - 小米通过收购DeepMotion布局自动驾驶，预计汽车收入每年增长1000亿人民币（2024年近千亿，2025年两千亿），为研发投入提供支撑[15] 供应链机会与风险 - 硬件龙头受益：Omnivision占中国智能感测市场60%，营收占比30%；台积电在自动驾驶芯片生产份额稳固（2026年特斯拉FSD芯片仍由其代工）[11][12] - 德赛西威优势：与英伟达合作紧密，低成本量产能力对冲行业同质化风险[18] - 博特利挑战：国产制动供应商龙头，但短期受大客户压价影响利润[19] 新兴领域延伸 - 自动驾驶技术或延伸至人形机器人、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等场景[8][9] - 汽车零部件企业（如BRD电子、欧飞光）涉足机器人关节总成等新赛道，但面临工业初创公司竞争[19] 其他重要细节 - 台积电ADR因供应有限存在溢价，且受地缘政治因素影响[21][22] - “人工智能+”政策类比2015年“互联网+”，但技术壁垒更高，头部企业主导性强[23][24] - 定制化芯片趋势显著，如LCS为理想汽车代工纳米芯片，小鹏或更换芯片供应商[10]