行业与公司分析总结 1 行业与公司概述 - 行业聚焦于高多层PCB（印刷电路板）和HDI（高密度互连）制造，涉及关键设备如LDI曝光机、真空蚀刻线、压机、钻孔及电镀设备等[1][2][4] - 核心公司包括国外设备龙头（博克、拉萨、三菱）和国内厂商（大族激光、东威、新旗科技等）[10][12][13][15] --- 2 核心设备需求与技术趋势 （1）关键设备及工艺 - LDI曝光机：高多层板（如60层）需多次曝光（29次/平方米），国产厂商（新旗、远洲）已实现15微米精度[2][17] - 压机：国外品牌（博克、拉萨）主导高端市场，交期12个月+；国内组装可缩短至8个月，但顶级客户（如英伟达）仍依赖进口[10][11] - 钻孔设备： - 机械钻孔：用于通孔，背钻技术复杂（如60层板需从第60层钻至第10层）[8] - 镭射钻孔：三菱占据主导，产能达60-70台/月，HDI技术依赖其高精度[13][15] - 电镀设备： - 垂直连续电镀线（VCP）：脉冲整流器提升阻抗比至20:1，单条线价格达2000万人民币（含脉冲功能+20%）[16][31] - 水平填孔线：东威等国内厂商技术突破，但高端市场仍依赖日韩设备[24] （2）技术路线差异 - HDI生产流程：22层5阶HDI需6次压合+6次激光钻孔+6次电镀填充，设备需求为传统PCB的数倍[4][5][7] - ASIC设计：Google采用34层机械盲孔（16+2+16），微软50层板（16+34），压合/电镀次数翻倍[29][33] --- 3 市场格局与国产化进展 - 高端设备依赖进口：压机、镭射钻机、窄板电镀线以日韩品牌为主，价格为国产品1.5倍以上[10][24][35] - 国产替代领域： - 钻孔/成型机：大族、维佳等已成熟，可替代日系设备[19][21] - LDI曝光机：新旗科技在细线路领域领先，载板国产化率仍低[17][27] - 电镀线：东威、中威在VCP技术突破，但高端市场（如苹果供应链）仍受限[16][24] --- 4 成本与投资分析 - 设备成本： - 高端VCP电镀线单条投资约2000万人民币，工厂需10+条线，总投资达数亿元[31] - 大竹压机单价300万+，配置影响产能[34] - 材料成本：金刚石钻针价格是钨钢的4-5倍，Q布（石英纤维）应用增加钻针磨损[25][26] --- 5 潜在风险与挑战 - 供应链瓶颈：高端压机交期长（12个月+），核心部件依赖进口[10][11] - 技术壁垒：HDI/ASIC对设备精度要求极高（如34层板承重需4.5吨/㎡），国产设备可靠性待验证[29][33] - 价格竞争：日系设备溢价显著，国内厂商需突破高端客户信任壁垒[35][36] --- 6 其他关键数据 - 产能对比：传统PCB vs. 22层HDI——后者需6倍压合/钻孔/电镀设备[5] - 市场份额：三菱镭射钻机占主导，月产能60-70台[13] - 国产化率：钻孔机械已成熟，载板曝光机仍低于20%[21][27]