行业与公司 - 行业涉及AI加速器芯片互联协议与数据中心交换机芯片市场[1][2] - 公司为Astera Labs (ALAB US)，专注于PCIe中继器/交换机芯片及定制化互联解决方案[1][12] --- 核心观点与论据 1 互联协议技术对比 - NVLink (NVIDIA) - 单端信号SerDes技术节省80%芯片面积或提升80%带宽密度[3][4] - 速度达900GB/s单向（Blackwell GPU），但仅支持576节点直连，需光纤扩展[5] - UALink (AMD主导) - 差分信号SerDes抗干扰强，支持1,024节点铜缆直连[5] - 双版本：UALink 200G（GPU直连专用）与128G（兼容PCIe Gen7，支持异构计算）[6][9] - SUE (Broadcom) - 基于以太网物理层但简化协议栈，传输效率高但异构扩展性弱于UALink[10] - NeuronLink (AWS) - 改良版PCIe，支持超频，Trainium 2.5采用NeuronLink3（PCIe5），Trainium 3升级至NeuronLink4（PCIe7）[13][15][23] 2 Astera Labs增长驱动 - AWS Trainium系列合作 - Scorpio-X交换机芯片： - Trainium 2.5 Teton PDS机架采用PCIe6交换机（160通道，$1,120/片），每百万芯片价值$5.5亿[17][19] - 配套小交换机芯片（64通道，$400/片），总价值达$17.5亿/百万芯片[20][22] - Trainium 3 Teton Max机架升级至PCIe7/UALink 128G双模交换机（320通道，$2,560/片），总价值$33亿/百万芯片[23][26] - 未来布局：Trainium 4可能合作设计I/O芯片，潜在收入$1.5亿/百万芯片[27][28] - AMD MI400系列合作 - 开发UALink 200G交换机（432通道，$3,456/片），每百万GPU价值$5.76亿[29][32] - 预计2026年Q1流片，Q4量产[12][31] 3 关键数据与单位换算 - 带宽计算： - Trainium 2.5单芯片带宽640GB/s，机架总需求40,960GB[17] - MI400单GPU带宽1,800GB/s，机架总需求129,600GB[32] - 价格假设： - PCIe6交换机$7/通道，PCIe7升至$8/通道[19][26] - UALink 200G交换机ASP $8/通道[32] --- 其他重要细节 - 技术实现差异：UALink 128G通过共享PCIe Gen7 PHY层实现双模切换[7] - 时间节点： - AWS Trainium 2.5 Teton PDS机架2025年Q4推出[16] - AMD Helios机架2026年Q4量产[12][31] - 竞争壁垒：Astera Labs因同时具备中继器/交换机设计能力被AWS选为I/O芯片合作伙伴[27][28] --- 潜在风险与机会 - 技术替代风险：NVIDIA NVLink在带宽密度优势可能持续压制对手[4][5] - 市场机会：PCIe7/UALink双模芯片或成异构计算关键解决方案[9][23]