全球科技行业AI供应链电话会议纪要分析 一、核心行业与公司 - 行业覆盖：全球半导体产业链（AI芯片、先进封装、云计算基建）[1][2][4] - 重点公司： - 晶圆代工：台积电（TSMC）、三星、GlobalFoundries - AI芯片：英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）、华为昇腾 - 封装测试：日月光（ASE）、Amkor、Alchip - 设备商：Advantest、AllRing Tech（CoWoS设备）[4][27] 二、核心观点与论据 1. AI资本支出超预期增长 - 2026年全球云资本支出预测：上调至5,820亿美元（同比+31%），显著高于市场共识的+16% [1][2][10] - AI服务器支出占比提升：隐含2026年AI服务器capex同比增速达~70% [2][11] - 头部云厂商驱动：微软/亚马逊/谷歌占2025年capex上调额的90%，2025年四大云厂商经营现金流预计达5,500亿美元 [9][59] 2. 台积电CoWoS产能动态 - 2026年产能规划：维持93k wpm（晶圆/月）预估，低于部分投资者预期的115k [4][26][27] - 支撑因素：Blackwell芯片2025年强劲产出（预计510万颗），NVL72服务器机架按计划达3万台 [27][33] - 限制因素：中国版B40 GPU无需HBM和CoWoS封装 [4][27] - 客户分配变化： - 英伟达：2026年CoWoS需求从58万片上调至59.5万片（含Rubin架构芯片240万颗）[22] - AMD：MI355系列新增CoWoS-L需求7万片 [22] - AWS+Alchip：Trainium3芯片推动CoWoS需求从4万片上调至5万片 [28] 3. 中国AI芯片供应链 - 替代方案：华为CM384服务器性能达2115-307 PFLOPS（FP16），但网络带宽（784GB/s）仍落后于英伟达NVL72（1.8TB/s）[41][43] - 生产动态： - 英伟达H20订单新增20万片（台积电生产）[8] - AMD MI308中国订单新增5-10万片 [8] - 华为昇腾910C进入商用阶段 [44] 三、关键数据与预测 1. 半导体制造 - 2025年AI芯片收入：预计145亿美元（台积电主导，占65%份额）[48][57] - HBM需求：2025年预计达15.6亿GB（同比翻倍），英伟占72%份额 [50][58] - CoWoS需求增长：2026年全球需求达100.4万片（同比+48%）[20][37] 2. 技术指标对比 | 指标 | 英伟达NVL72 | 华为CM384 | |--------------------|-------------------|-------------------| | FP16算力(PFLOPS) | 180 | 2115-307 | | 内存带宽(TB/s) | 576 | 1229 | | 互联技术 | NVLink Gen5 | UBLink | | 发布时间 | 2024年3月 | 2025年4月 | [43] 四、潜在风险 1. CoWoS设备商预期差：AllRing Tech等可能因产能扩张不及预期（93k vs 市场115k）承压 [4][27] 2. 中国技术限制：BIS延迟发放英伟达出口许可证影响短期供应 [8] 3. 资本开支周期：2026年云capex增速可能从2025年的59%放缓至31% [10][67]