财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达5 661亿美元 环比增长4 6% 同比增长18 3% 主要受晶圆出货量增加驱动 [7] - 毛利率为10 9% 同比提升0 4个百分点 环比提升1 7个百分点 主要得益于产能利用率和平均售价改善 [8] - 运营费用为9 790万美元 同比增长8 4% 主要由于工程晶圆成本和折旧费用增加 [8] - 净亏损为3 280万美元 同比收窄21 3% 环比收窄37 2% [10] - 经营活动产生的净现金流为1 696亿美元 同比增长75 1% 环比增长238% [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式及易失性存储器业务收入1 412亿美元 同比增长2 9% 主要受MCU产品需求增长驱动 [11] - 独立非易失性存储器业务收入2 760万美元 同比增长16 6% 主要受闪存产品需求增长驱动 [12] - 功率分立器件业务收入1 667亿美元 同比增长9 4% 主要受超级结和通用MOSFET产品需求增长驱动 [12] - 逻辑及射频业务收入8 660万美元 同比增长8% 主要受逻辑产品需求增长驱动 [12] - 逻辑及电源管理IC业务收入1 612亿美元 同比增长59 3% 主要受电源管理IC产品需求增长驱动 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入4 697亿美元 占总营收83% 同比增长21 8% [11] - 北美市场收入5 300万美元 同比增长13 2% [11] - 其他亚洲市场收入2 860万美元 同比下降1 2% [11] - 欧洲市场收入1 470万美元 同比下降14 2% [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注于提升产品、工艺、研发和供应链管理等核心能力 在成本削减和效率提升方面取得初步进展 [6] - 无锡12英寸新产线产能稳步提升 将实现从产能规模到技术能力的全面升级 [6] - 采取国际化开放业务发展策略 扩大全球客户基础 [6] - 未来将继续积极部署战略举措 巩固在代工行业的领先地位 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场需求呈现碎片化特征 公司坚持特色技术领域 力求在关键技术平台实现突破 [6] - 预计第三季度营收将在6 2亿至6 4亿美元之间 毛利率预计为10%至12% [15] - 长期增长将来自产能扩张 计划到2027年新增产能 [77] 其他重要信息 - 第二季度资本支出为4 077亿美元 主要用于12英寸晶圆厂建设 [13] - 截至2025年6月30日 现金及现金等价物为38 469亿美元 [14] - 负债率从3月底的27 7%降至6月底的27 5% [15] 问答环节所有的提问和回答 需求可持续性 - 第二季度毛利率超预期主要受产能利用率提升和成本削减推动 预计下半年毛利率将维持在10%-12%区间 [18][21][22] - 计划在下半年对12英寸和IC平台产品进行个位数价格调整 [23][25] 行业反内卷化 - 预计未来几年半导体行业产能扩张将受到约束 行业竞争将趋于稳定 [32][33] 功率器件战略 - 功率器件市场规模仍在增长 但面临供应过剩压力 公司现有产能已足够 未来不会继续扩大该领域产能 [44][48] AI服务器机遇 - AI服务器是重要增长领域 带动电源管理芯片需求 公司已参与相关供应链 [90][93] 地缘政治影响 - 若美国实施100%芯片进口关税 对公司影响有限 因北美客户产品多销往其他地区 [57][59] 产能扩张计划 - 预计到2026年中完成Fab9产能建设 2027年新增产能将陆续投产 [76][77]